新产品信息
New Product Information
登载了我公司的新构思商品
2008年的新产品信息
2008.10.31
IrDA控制IC BU92747GUW
2008.10.24
导电性高分子钽电容底面电极型 产品线扩充
2008.10.16
3ch可编程时钟脉冲发生器BU7331EKN登场
2008.09.29
开发出2种超小型照度传感器IC「BH1620FVC (模拟输出型) / BH1720FVC (数字输出型)」
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2008.09.26
与高清晰度电视兼容的视频驱动器IC「BH7606GU」
2008.09.26
便携式机器市场的需要晶体管封装「VML0805 (0805规格尺寸)」
2008.09.26
汽车音响用音频处理器「BD3461FS/BD3465FV」
2008.09.19
有了低噪声高效率(90%)开关电源，构成最好的电源成了可能
2008.09.05
利用STEP FREE结构刷新纪录。世界最高速度等级SH系列
2008.09.02
开发恒温输出温度传感器IC「BDJ□□□1HFV系列」
2008.08.29
内置有EDID用RAM、4输入型HDMI开关IC BU16020KV
2008.08.21
以全新的雙重調光系統，達到大幅度的節能效果!
全新推出LCD背光專用的LED驅動器IC。
2008.07.25
采用SSOP5封装、电源电压5V的BD7411G
2008.07.23
光学式表面贴装4方向检测传感器
2008.07.11
83%的高功率转换率 非绝缘型小型AC/DC转换器
2008.06.26
3端子EMI滤波器MCF18系列 最适合除去杂波的小型大电流产品。
2008.06.19
直流有刷电机用H电桥驱动器系列开发
2008.06.02
与「MPT3」(4540规格尺寸)同样尺寸的封装封入 2个素子。小型大功率双芯片（2素子）封装使安装面积节省一半。
2008.05.30
世界最小级别且高精度尺寸的罗姆贴片电阻器MCR004系列
2008.05.30
文字也能发送的无线音频连接IC BU2682MUV开始批量生产
2008.05.01
系列中包括多种型号的高效率D类扬声器放大器产品
2008.04.26
开发成功世界上最小、最薄规格的超小型多回路二极管封装！
2008.04.23
便携式LDO Regulator系列
2008.04.21
低导通电阻，高功率「RRS系列」所有产品。
2008.04.17
以体积属世界上最小级别的1005规格尺寸实现小型、薄型、大容量化！
2008.04.09
新构想・数字指南针盘。小型、轻巧光学式并耐振动/磁场性强。
2008.03.18
由于使用了4元素，与原来的数字显示器相比亮度提高约10倍（橙色发光比）！
2008.03.18
上下左右140度的 “可视性” 外光反射少。光就以大角度向外辐射。
2008.03.14
利用独创的新技术实现保护膜的低摩擦化，消除了切段现象（业界领先*）
2008.02.29
用PWM方式实现84%的高效率！ 利用它可以简便地构成输出12V1A的绝缘型电源。
2008.02.29
实现了DC -240V to -600V 的宽输入电压范围。对电源不稳定地区也是最佳选择！
2008.02.14
ROHM成功开发出适于卡片阅读 小型、高速的接触式图像传感器头。
2008.02.13
窄间距纸带卷绕是考虑到环境保护，使纸带卷绕的产品间距减小到以前的一半，
从而使每1个纸带盘的卷绕量增加一倍的产品。
2008.02.13
具有不容易受环境温度变化影响的稳定低电阻值（11mΩ to 100mΩ）
2008.02.13
由于采用了长边电极，使得连接部位耐受因印刷电路板热胀冷缩而产生的机械应力的能力比通用产品强得多。
2008.02.13
是厚度为0.75mm的超薄型贴片半固定电阻器。它有助于电子设备实现小型化和薄型化。
2008.02.13
实现世界上最优的可视性！ ROHM开发成功内置有摄像图像校正AIE(自适应图像增强器)的TV编码器LSI。
2008.02.08
ROHM的TCTPL系列将原有的TCTP系列（2012规格尺寸）的高度从1.1mm降到0.9mm而实现了薄型化。
2008.01.25
新型封装「TSMT8」、「TSST8」、「WEMT6」都是无卤素封装。最适合于便携设备的系列封装形式。
