在电子装置不断向低电压化、低功耗化发展的进程中，ROHM也在努力充实可在低电压条件下工作，而消耗电流又低的CMOS型运算放大器的产品线。
这其中，便携式装置和小型传感器应用对封装小型化的要求尤其重要。
这次，为本来就可低电压工作的CMOS运算放大器系列产品线增添了采用业界最小封装（HVSOF5）的新型CMOS运算放大器。
封装厚度只有0.6mm那么薄，其高度与贴片式无源元件相当，对整机的小型化、薄型化大有好处。

1. 在1.7V或1.8V的低电压条件下工作
2. 标准型产品在-40ºC～+85ºC、
   高品质产品在-40ºC～+105ºC温度范围可确保正常工作
3. 低消耗电流 : 5µA（BU7245型SR：0.035V/µs时）
4. 高转换速率 : 5V/µs（BU7495型I_DD：650µA时）
5. 最大振幅输入输出、接地检测输入/最大振幅输出型
6. 业界顶级的超小型封装 : HVSOF5
   （1.6mm×1.6mm t=0.6mm max）

最适合要求节省贴装空间的携带式装置、模块和传感器电路板等使用的超小型封装，现被低电压工作CMOS运算放大器所采用。
与传统封装相比，贴装面积约为1/3、高度约为1/2，可以节省空间，装配出来的整机更薄。
0.6mm规格的封装厚度与它周围的贴片电阻和电容大小相当，不会成为运算放大器薄型化的瓶颈。

携带式装置等利用电池驱动的整机在不断向低电压化和低消耗电流化方向发展，对安装到整机里的电子器件也提出低电压化和低消耗电流化的要求。
ROHM的这次开发可实现用1.7V低电压工作的CMOS运算放大器，即使用1.5V×2个干电池也可以正常工作。

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