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ECO Devices

高性能LED显示驱动器IC

概要| 主要特点| 特点| 应用例| 产品线

高性能LED显示驱动器IC

概要

如今无论是在大街上还是在家中,LED显示器随处可见。罗姆改变了LED驱动器只用于点亮LED的现状,开发出了更便于使用、更易于实现高性能化的“LED显示用驱动器IC”。它可用于LED看板、LED大型显示器、LED灯饰、交通标识、家电LED显示器及装饰、兴趣爱好、娱乐等多种用途。

主要特点

  • 16个通路内置驱动LED的N通路MOS晶体管。
  • 由于每个通路上流过的电流最大可为80mA,因此可直接驱动大功率LED。
  • 可分别对各通路的LED进行PWM调光
  • 由于PWM调光有256灰度级可调节,因此可实现平滑调光。
  • 通过I2C总线接口及双线式串行接口可进行调光控制
  • 采用背面散热封装实现小型化
BD7844AEFV
点灯模式示例
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通过I2C总线控制16LED点灯
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256灰度级的高品质调光控制

特点

  • 设置LED通路
  • 亮度调节功能
  • 其他特点
方框图 设置LED通路 可串联/并联连接LED 可通过外置电阻设定每个通道的LED电流 内置16通道N沟道MOS晶体管 可直接驱动大功率LED
 特点1 : 内置16通道N沟道MOS晶体管

由于内置有16通道可驱动LED的漏极开路型LED驱动器,因此可一次进行16系统的LED显示。可通过单色LED、彩色LED、7段LED显示等自由组合进行设备设计。

内置16通道N沟道MOS晶体管
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 特点2 : 可直接驱动大功率LED

N沟道MOS晶体管的每个通道上流过的电流最大可为80mA。由于使用多个通道(并联连接晶体管),可流过更大的电流,因此可直接驱动大功率LED。

可直接驱动大功率LED
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 特点3 : 可串联/并联连接LED

LED驱动器端子(MOS晶体管)的耐压能力最大可达20V。例如,若使用VF(正向电压)为3.2V的LED,则可串联连接3个(※1)LED。若将16个通道全部连接,则可点亮48个LED。若结合并联连接,则可点亮144(48×3)个LED。

(※1)由于LED电源电压及LED的VF的不均衡,因此最多可串联连接3个LED。

可串联/并联连接LED
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 特点4 : 可通过外置电阻设定每个通道的LED电流

可通过改变外置电阻值设定每个通道的LED电流。每个通道的LED颜色不同时,更加便利。

可通过外置电阻设定每个通道的LED电流
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方框图 亮度调节功能 对MCU低负担的PWM调光 可实现256灰度级平滑调光 可根据具体情况切换PWM频率
 特点5 : 对MCU低负担的PWM调光

由于内置有软件控制的PWM调光功能,因此无需在MCU上生成PWM调光信号。MCU仅需向LED驱动器IC发送数字指令即可进行调光,因此MCU无需为了调光而不断持续动作。

对MCU低负担的PWM调光
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 特点6 : 可实现256灰度级平滑调光

由于PWM调光可在256灰度级(8bit)进行调节,因此可实现平滑调光。另外,由于可在各通道进行独立设置,因此可实现彩色点灯。

可实现256灰度级平滑调光
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 特点7 : 可根据具体情况切换PWM频率
可通过软件控制,切换两种PWM频率。请根据设备的具体情况进行选择。
PWM频率 特点

60kHz

•由于在可听带域外动作,因此可防止部件发出的噪音。

2kHz

•防止不必要的辐射

•提高低亮度(低占空比)时的精度。

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方框图 其他特点 可通过两种总线接口进行调光控制 可进行四种复位动作 内置热关断电路 小型功率封装
 特点8 : 可通过两种总线接口进行调光控制

可根据设备,在I2C总线接口和双线式串行接口间进行选择。

总线种类 特点
I2C

•支持总线速率Fast-mode Plus(1MHz)。

•有14种从属地址可供选择。

•通过无条件转移用从属地址可一次设置所有IC。

双线式串行

•总线速率可达2MHz。

•由于可进行低阻抗驱动,因此抗干扰能力强。

•有14种从属地址可供选择。

•通过无条件转移用从属地址可一次设置所有的IC。

可通过两种总线接口进行调光控制
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 特点9 : 可进行四种复位动作

由于具备四种复位方式,因此可根据具体情况分开使用。

复位种类 特点
上电复位

•在电源电压达到2.4V以上之前,保持复位状态。

软件复位

•通过总线接口一次复位所有IC。

•寄存器变为初始状态。

指定元器件
软件复位

•仅复位从属地址指定的IC。

•寄存器变为初始状态。

硬件复位

•将IC的复位端子置为“L”,以便进行复位。

•寄存器变为初始状态。

•复位端子为“L”时,不接受任何指令。

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 特点10 : 内置热关断电路

芯片温度异常上升时,热关断电路启动,进入复位状态并停止动作。防止元器件的热破坏,提高设备可靠性。

内置热关断电路
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 特点11 : 小型背面散热封装

芯片尺寸仅为4.4mm×9.7mm,且通过在封装背面配置散热板实现1.45W的耗散功率(一层基板)。无需外置散热板,可实现设备的小型化。

小型功率封装
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应用例

产品线

产品名称 电源电压
(V)
LED
输出数
LED
端子耐压
(V)
输出电流
(mA)
输出
方式
灰度
控制
控制方式 封装 RoHS
支持
BD7844AEFV 4.5~5.5 16ch 20V 80
(每1ch)
漏极
开路
PWM 8bit
(256灰度)
I2C 1MHz
双线式串行 2MHz
HTSSOP-B28 Yes

相关信息

除LED显示驱动器IC之外,还充分利用独有技术开发满足客户需求的IC产品,与此同时,坚持不懈地扩展产品系列。

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