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ECO Devices

概要

ROHM开发的「MPT6」封装与SOP8相比,安装面积约缩小40%,高度也降低约40%,所以安装这些元器件的印刷电路板可以小型化,并且增大了安装布局的自由度。而且,由于其中采用了新开发的低导通电阻元件,就用小型封装也实现了与现在使用的SOP8 Dual产品同样低的导通电阻。

尺寸 外貌图像

特长


  1. ROHM独自的小型大功率封装 (4.5 × 4.0 × 1.0mm / PD=2.0W)
  2. 实现与SOP8封装 (5.0 × 6.0 × 1.75mm) 同等的封装功率 (安装面积40%、高度43%减少)
  3. 可以替换SOP8 (Dual) 的ID=6A以下的产品
  4. 导入新技术可以做3.5A to 6.0A产品
  5. 采用新素子构造,实现低导通电阻
  6. 因为省空间可以使安装基板小型化

■ 尺寸比较
尺寸比较

■ 与SOP8相同的封装功率
与SOP8相同的封装功率


电路与应用示例


最适合迫切要求小型化的FAN电动机和OA电动机的电路

  • FAN电动机:半/全桥式驱动电路方式是主流
  • OA电动机:3相驱动电路方式是主流

典型的电动机驱动电路

MPT6封装系列产品


由于采用了新开发的低导通电阻元件,就用小型封装也实现了与现在使用的SOP8 Dual产品同样低的导通电阻。作为系列产品,要逐步批量生产封入2个元件(Nch+Nch和Pch+Pch)的产品。

MPT6系列产品预定
产品名称 极性 耐压 (V) 电流 (A) RDS(on) [mΩ] Qg [nC] 
VGS=10V VGS=5V
NEW MP6K61
Nch Dual 30 5 36 4.0
NEW MP6K62
Nch Dual 30

6

24 7.6
MP6K65
Nch Dual 30 3.5 73 2.2
NEW MP6M63
Nch 30 5 36 4.0
Pch -30 -4.5 40 9.0
MP6M62
Nch 30 3.5 73 2.2
Pch -30 -3.5 73 5.0
MP6M68
Nch 30 6 24 7.6
Pch -30 -4.5 40 8.4
开发中

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新型Dual(2芯片)「MPT6」封装以外,本公司以自己独一无二的技术,可以满足客户的需求,还能促进三极管产品开发,从而竭尽所能为扩大产品系列而努力。

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