新型双芯片（2素子）「MPT6」封装 | 新产品信息

采用与原来封入1个素子的MPT3封装同样尺寸的封装封入2个素子，安装面积减小使得电路板小型化，而且安装的布局有了更大的灵活性。
另外，系列中的各个型号产品都可以采用过去的MPT3型封装。由于替换容易，过去使用多个晶体管的地方现在可以把所用器件数减少。

■外形	实现了全部LSI，离散半导体及被动部件的端子部分的无铅化。ROHM的现有无铅产品符合RoHS指令，世界各地的用户均可放心使用。符合WEEE1 (Waste Electrical and Electronic Equipment) /RoHS2 (Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment)指令。

・马达驱动器、LED驱动器、缓冲器等
电路示例：推挽电路•集电极谐振电路

由于采用与现有的MPT3系列产品相同的素子，所以最适合于现正使用MPT3的地方替换。

MPT6系列产品
产品名称	现在使用的产品	VCBO	VCEO	IC	hFE
MP6T11	2SAR293P × 2	30V	30V	1A	270 to 680
MP6X11	2SCR293P × 2
MP6Z11	2SCR293P ＋ 2SAR293P
MP6T12	2SAR513P × 2	50V	50V	1A	180 to 450
MP6X12	2SCR513P × 2
MP6Z12	2SCR513P＋2SAR513P
MP6T13	2SAR533P × 2	50V	50V	3A	180 to 450
MP6X13	2SCR533P × 2
MP6Z13	2SCR533P＋2SAR533P

* PNP的符号省略

◆封装

◆特性

除了新型 Dual (2素子)「MPT6」封装之外，还充分利用独创的技术在开发符合用户需求的晶体管产品的同时，努力进一步扩大和充实产品系列。

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