在ROHM主页的产品栏目中，现在与封装有关的信息分别与各型号产品链接，可以去浏览各种产品的网页。因此，有关封装的各方面信息因为链接点不同而难于一次获得全部封装信息。
这次将IC封装专用浏览网页开放，只要知道封装名称就可一次查找到全部封装数据。而且，它是按每一种封装形式、引脚顺序来标示的，按封装种类查找也比较简单。设计电路板等一定要充分利用它。

目前，随着封装的小型化而难于对封装模样产生形象化的概念，因为小而不清楚封装的引脚形状、不清楚散热片的形状，等等。如果是这种3D封装视图，由于可以随意旋转和放大，就可以从想看的方向、以希望的大小来观察封装的细节。

包装形式有压纹纸带、筒状容器、托盘等，内容齐全。登载有使用压纹纸带时的纸带卷盘规格、引出方向、数量等详细信息。

伴随着封装的小型化和异形封装的开发，标注的文字数量、规格也各不相同，一看就能明白。

进行电路板布局设计时必需知道的焊盘，其尺寸一看就能明白。

请对预热温度、焊接温度等进行回流焊时的建议贴装条件加以确认。