2008年的新产品信息2007年的新产品信息产品信息![]() |
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| 便携式机器等越来越小型化、薄型化,于是对其中使用的二极管提出了进一步小型化的要求。ROHM的多芯二极管封装「HMD8(1608)」和「HMD12(2408)」采用贴片器件结构与超精密加工技术,用8引脚的「HMD8」封装最多可装入4个贴片式二极管芯片,用12引脚的「HMD12」最多可装入6个贴片式二极管芯片。由于封装内的二极管配置和布线都容易,所以能够利用二极管的不同组合形成多种结构形式的电路。 | ![]() |
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| 品名 | 绝对最大额定值(Ta=25ºC) | 电气特性(Ta=25ºC) | 封装 | ||||
| VR (V) |
IF* (mA) |
VF(V) | Ct(pF) | ||||
| Max. | IF(mA) | Max. | VR(V)f=1MHz | ||||
| RN142ZS8A | 30 | 50 | 1.0 | 10 | 0.45 | 1 | HMD8 |
| RN142ZS12A | 30 | 50 | 1.0 | 10 | 0.45 | 1 | HMD12 |
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