利用封装效率高的新型封装结构实现进一步的小型、薄型和超大容量，有助于整机的小型化。最适合手机、DSC/DVC、MP3声音播放器及其他要求小型、薄型化的一般电子机器的音频耦合电路和电源线的杂波去除、备用等用途。
*ROHM于2009年12月的调查

采用新型的封装结构，可以比原有的底面电极结构产品装入更大的钽元件，与传统产品（TCT系列）相比，可以达到约3倍的大容量化。

用于替换别的种类的电容器
容量大但体积大的铝电解电容或者需要使用多个的小型、小容量陶瓷电容，可以换成小型、薄型、超大容量的TCS系列。