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由于采用了底部电极结构,所以能够以比标准产品更小的規格获得大的容量。 |
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PL壳(2012(0805inch)薄型規格)、AS壳(3216(1206inch)薄型規格)的高度0.9mm。 |
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陶瓷电容器由于在五个面上有电极,所以电极与电极之间以及与电路板的布线之间有出现短路的可能性。因此,上面电路板与下面电路板之间必需留有间隔。而钽电容器因为采用底面电极结构,所以不必担心与对面电路板布线会不会出现短路的问题。用不着保留防短路间隔,有助于整机进一步薄型化,而这是使用陶瓷电容器无法实现的。 |
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钽电容器对电路板弯曲应力的耐受能力强,比陶瓷电容器的4倍还高,因而可以把它安装到弯曲厉害的电路板两端,这就提高了电路板设计的自由度。 |
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产品线的静电容量最大为470µF,包括有70多款产品,而且还在继续增加。(点击详细内容网页即可查找到具体信息。)
封装形式从世界最小封装U壳(1005(0402inch)規格)到大型封装CL壳(6032(2412inch)薄型規格),多种多样。
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