1.低ESR(Low ESR) [是传统产品的1/5]
由于采用电阻率低的导电性高分子材料，使ESR大幅度降低。
而且，与传统产品相比，大幅度减少了冒烟、起火的危险。

2.大容量（Large Capacitance) [100μF]
由于采用底面电极的结构，所以能够实现大容量化。
所具有的静电容量从小到大形成系列产品，容量最大达到100μF的业界最高水平。

3. 薄型、小型（Low Profile）
采用薄而又小型的封装。(3.2×1.6×1.1t mm)