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所生产的EEPROM采用晶圆级封装。
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| ROHM在业界率先*对EEPROM产品采用WL-CSP(晶圆级CSP)封装。它有助于小型模块机器、便携式机器的进一步小型化。 * ROHM于2009年11月所做的调查
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 ♦ 双单元 EEPROM的数据写入是使电子穿过沟道氧化膜来实现的。但是，这样会给器件施加压力。经过若干次的写入后，此氧化膜就有偶然出现劣化现象的情况。功能劣化了的存储单元其数据固定为“1”，不能再写入。  ♦ 双复位 IC的电源ON/OFF是很难应付的问题。它会产生严重的噪声，微型控制器容易出现误动作，IC的内部电路也会不稳定。OP放大器和通用逻辑IC在电源ON时即使出现误动作也能立即复原，而EEPROM只要出现一次误动作便成永久的记忆而无法复原。ROHM的高可靠性EEPROM系列，所有型号产品都有2个防止电路，可以检测停电或电源ON/OFF时出现的欠压状态(上电复位/防欠压误写入电路)，在出现欠压状态时强制内部电路复位以防止误写入。  |
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由于从晶圆制造到装配的整个工艺过程采用一条龙生产方式，所以产品质量高。使晶圆制造、封装装配分散布局可以规避风险。 |
♦ SPI BUS Type
| BUS type | SPI BUS | ||
|---|---|---|---|
| Density | 8Kbit | 16Kbit+LDO * | 128Kbit |
| Part Number | BU9832GUL-W | BU9829GUL-W | BR25S128GUZ-W |
| Package (Reverse) |
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| Size X: Size Y: Height H: Ball Pitch P: |
X:2.09mm Y:1.85mm H:0.55mm(Max.) P:0.5mm |
X:1.74mm Y:1.65mm H:0.55mm(Max.) P:0.5mm |
X:2.00mm Y:2.63mm H:0.4mm(Max.) P:0.5mm |
♦ I2C BUS Type
| BUS type | I2C BUS | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Density | 2Kbit | 4KBit | 8Kbit | 16Kbit | 32Kbit | 32Kbit | 64Kbit |
| Part Number | BU9833GUL-W | BU9847GUL-W | BU9889GUL-W | BU9844GUL-W | BU9890GUL-W | BU99901GUZ-W | BU9880GUL-W |
| Package (Reverse) |
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| Size X: Size Y: Height H: Ball Pitch P: |
X:1.27mm Y:1.50mm H:0.55mm(Max.) P:0.5mm |
X:1.06mm Y:1.95mm H:0.55mm(Max.) P:0.5mm |
X:1.60mm Y:1.00mm H:0.55mm(Max.) P:0.5mm |
X:1.60mm Y:1.84mm H:0.55mm(Max.) P:0.5mm |
X:1.05mm Y:1.76mm H:0.55mm(Max.) P:0.5mm |
X:1.05mm Y:1.76mm H:0.35mm(Max.) P:0.5mm |
X:1.98mm Y:1.59mm H:0.55mm(Max.) P:0.5mm |
■新产品信息 |
除了串行EEPROM WL-CSP系列之外，还要有效利用独创的技术在开发符合用户需求的LSI产品的同时，进一步努力扩大和充实产品系列。
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