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2012年

2012.05.15 【新闻稿】应用"软骨传导"技术的智能手机新创意
～通过手机一角的振动，在噪音环境下亦可实现舒畅通话～
2012.05.08 【新闻稿】罗姆开发出世界最小的"VML2"封装快速恢复二极管！
～非常有助于智能手机和数码相机等整机的小型化～
2012.05.03 【新闻稿】清华大学与罗姆共同主办"2012清华-罗姆国际产学连携论坛"
～就"通信技术"、"LSI电路设计"、"生物"、"传感"等主题发布产学合作信息～
2012.04.24 【新闻稿】"罗姆半导体技术交流会"在长春顺利召开
2012.04.17 【新闻稿】业界最小的反射型3色发光贴片LED开发成功
～高亮度、混色性能卓越，有助于提高移动设备和娱乐设备的表现力～
2012.04.10 【新闻稿】业界首家！家电用微控制器和语音播放功能实现芯片一体化
～使家电产品轻松实现低功耗、高音质的语音功能～
2012.03.22 【新闻稿】世界首家！"全SiC"功率模块开始量产
开关损耗降低85%，大幅减少了工业设备等的功率损耗
2012.03.20 【新闻稿】日本知名半导体制造商罗姆 亮相"第十一届慕尼黑上海电子展"
2012.03.01 【新闻稿】罗姆推出实现了业内顶级低导通电阻的高耐压功率MOSFET，现已量产
2012.02.23 【新闻稿】LAPIS Semiconductor推出以低功耗综合管理智能手机中的各种传感器群的超小型微控制器，4月投入量产
2012.02.15 【新闻稿】美国Kionix Inc.推出加速度传感器、陀螺仪等5种新产品
2012.01.10 【新闻稿】LAPIS Semiconductor Co., Ltd.面向中国地面数字电视传输标准的解调IC样品上市