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最适合移动电话的磁性开关! ROHM开发了世界最小的S极/N极检测霍尔IC「BU52000系列」!

2006.04.26
BU52000系列

ROHM成功开发了世界最小的单芯片S极/N极检测霍尔IC「BU52000系列」。此新产品已经开始样品的生产,并将于2006年6月起以300万个的规模投入量产。生产的前期工艺在ROHM APPOLO DEVICE(福冈县筑后市)进行,后期工艺则在ROHM 福冈(福冈县行桥市)进行。

现今,伴随着移动电话的高性能化,液晶屏画面不断扩大,翻盖型渐渐成为了移动电话的主流样式。以前,翻盖式结构的开关检测,都以机械式为主要模式,为了防止误操作,及受到设计方面的制约,非接触式正逐渐代替机械式成为主流方式。通常,磁性检测方式需要使用InSB及GaAs霍尔部件,而其同MPU连接的电路需要另外构成,因此就必须是双芯片结构。此次,ROHM开发的「BU52000系列」则是通过使用有机硅在实现了霍尔部件和连接电路的单芯片化的同时,使用CSP(封装名称:WL-CSP4)封装实现了世界最小的超小型化,实际安装面积减小到以前的1/3甚至1/4,使移动电话大幅度节省空间的要求成为可能。另外,同时也实现了低消耗电力和高可靠性,拥有各种特长。

主要特长

  1. 实际安装面积为1.1mm×1.1mm×0.5mm,实现世界最小级别的超小型、薄型化。
  2. 通过间歇式工作,将平均消耗电力降低到8μA(Typ.),实现了大幅度低消耗电力化。
  3. 通过最适合的部件横结构和电路,实现静电耐压8kV(HBM)和高可靠性设计。
  4. 由于霍尔部件是有机硅做成的,工作温度范围可达到-40℃~+85℃。

ROHM在移动电话LSI和小型移动设备LSI领域提供着包括电源管理LSI、模拟基带LSI在内的众多高可靠性系统解决方案。此次的新产品是运用了ROHM独有的先进技术而开发的,今后我们还将为满足客户的要求不断开发拥有高附加值的新产品而努力。

· 规格

区别 型号 封装 输出端子数 参考
单极检出 BU52002GUL VCSP50L1 1 S极检出
BU52003GUL 1 N极检出
双极检出 BU52001GUL 1 S极·N极检出
BU52004GUL 2 OUT1:S极检出
OUT2:N极检出