成功开发出小型、大功率封装｢ MPT6 ｣(4540规格)
用4540规格、封入2个芯片实现SOP8(5060规格尺寸、2.0 W)性能的MOSFET产品系列

半导体制造商ROHM株式会社(总社设在京都市)最近开发出适合汽车驾驶导向系统、便携式DVD机、笔记本电脑、游戏机等小型、薄型机器的电源开关和电动机驱动器使用的｢MPT6 Dual(2元件)｣型系列产品，这种产品采用独创的小型大功率封装，低导通电阻的元器件。
这种产品从2007年4月开始逐步供应样品；预定从2007年8月开始以月产300万个的规模大量生产。生产过程的芯片工序在ROHM筑波株式会社(茨城县)进行；包装工序由ROHM INTEGRATED SYSTEMS (THAILAND) CO., LTD. (泰国)完成。
汽车驾驶导向系统和便携式DVD机等所用的电路板越来越小型化。其中，要求MOSFET更加小型、大电流化。ROHM这次开发成功的MPT6 Dual(2元件)系列产品将2个元件装入MPT6型封装(4540规格尺寸：4.5×4.0×1.0mm)中，得到与原来的SOP8封装(5060规格尺寸：5.0×6.0×1.75mm)同样高的封装功率(2.0W)。与SOP8相比，MPT6 Dual的安装面积减少约40%，高度变成1.0mm也减小约40% ，从而使机器中使用的电路板可以更加小型化，而且线路安装设计也有了更大的灵活性。
另外，由于采用了新开发的低导通电阻芯片，在使封装小型化的同时实现了与现有SOP8 Dual产品同样低的导通电阻。ROHM将要逐步大量生产封装有2个芯片(Nch+Nch 和Nch+Pch)的产品，充实供用户选择的产品系列。

· 产品系列

(Ta=25℃)

产品型号 结构 总容许损耗 PD [W/total] 漏极･源极 间电压 VDSS [V] 漏极电流 ID [A] 漏极・源极间 导通电阻 RDS(on)* [mΩ] MP6K61 Nch + Nch 2.0 30 5 40 MP6K62 Nch + Nch 2.0 30 6 27 MP6M63 Nch + Pch 2.0 30 5 40 -30 -4.5 40

*VGS=10V

· MPT6 Dual产品系列的主要优点

1. 小型、大功率｢MPT6｣型封装(4540规格：4.5×4.0×1.0mm / 2W)
   用4540规格实现与SOP8型封装(5060规格：5.0×6.0×1.75mm)同样高的封装功率
   (安装面积减少约40%，高度减小约40%)
2. 由于其中采用了新开发的低导通电阻芯片，获得了大的电流额定值ID=6A Max. (MP6K62)

ROHM在晶体管领域凭借尖端的元件微细加工技术和擅长的封装技术，今后还要开发出更多符合用户需要的产品。

· 术语解释

• 封装功率PD(总容许损耗)
  是可以消耗的最大容许功率值。它与Ta（环境温度）、Tc（管壳表面温度）有关。
• 漏极・源极间电压VDSS
  是可以外加在漏极与源极之间的最大容许电压值。
• 漏极电流ID
  是允许流过漏极的最大容许电流值。
• 漏极・源极间导通电阻RDS(on)
  是导通状态下漏极与源极之间的电阻值。

	新型Dual(2芯片)「MPT6」封装