ROHM开业界之先，成功开发出能消除打印头与记录媒体间粘连现象的 「超低摩擦保护膜热敏打印头 SE-DC94A系列」

半导体制造商ROHM株式会社(总部设在京都市)最近开发出能够避免打印头与记录媒体粘在一起(会引发切段现象)的「超低摩擦保护膜热敏打印头SE－DC94A系列」。ROHM利用独特的薄膜开发出的无台阶结构在高图像质量和高可靠性方面已获好评，本系列产品就是使用这一技术实现了保护膜的低摩擦化。在消除切段现象的同时，磨损寿命与打印质量都有大幅度的提高。

物流、食品、包装、售票处等的业务用打印机，对使用环境温度和印字速度应当具有很强的适应能力，而且应当允许使用各种记录媒体。但是，在低温环境下和低速打印情况下，以及由于使用有外敷层的标签时，发生打印噪声和印字缺陷——切段现象的频次就高。

这次开发出的「SE-DC94A系列」大幅度降低了打印头与记录媒体的摩擦系数，记录媒体的发色成分几乎没有粘连打印头的，在业界首先成功地消除了切段现象。因此，它能适应记录媒体、使用环境以及各种打印速度，从50mm/s的低速打印到300mm/s以上的高速打印都可以获得高质量打印效果。而且，由于减轻了打印头的摩擦，它的磨损寿命也比现有型号产品延长50％以上。

系列产品有2英寸、3英寸、4英寸等3种打印宽度「SE2002-DC94A」、「SE2003-DC94A」和「SE2004-DC94A」3种型号的像素密度为203dpi「SE3002-DC94A」、「SE3003-DC94A」和「SE3004-DC94A」 3种型号的像素密度为300dpi共有6个型号产品。根据计划，从2008年4月开始供应样品(样品价格15,000日元/个)从2008年6月开始以月产30,000个的规模批量生产。欲了解本产品详情，请请访问ROHM的网站

• 「SE-DC94A系列」的主要优点

1. 利用独创的新技术实现保护膜的低摩擦化，消除了切段现象
2. 从50mm/s的低速到300mm/s以上的高速打印，使用各种打印速度都可获得高的打印质量
3. 与现有型号产品相比，磨损寿命延长50%
4. 支持热敏、热转印两种打印方式
5. 使用了导电性保护膜，具备防带电特性(耐静电特性)
6. 有性能覆盖面宽的多种型号产品(像素密度203dpi/300dpi、打印宽度2 to 4英寸)

超低摩擦保护膜热敏打印头 SE-DC94A系列的新产品快报(PDF:726KB)

·技术名词解释

• 切段现象
  热敏打印头如果是在低温环境下使用，或者采用低速打印，或者使用有外敷层的记录媒体(标签)等等，总之是在苛刻条件下进行打印操作时，经受高温而熔化的记录媒体发色层被急剧冷却时往往会使记录媒体粘连到发热电阻器上。这种情况下输送记录媒体就会有剥离粘着状态产生的打印噪声，还会沿着走纸方向出现打印间断那样的印字缺陷，就是所谓的切段现象。
• 无台阶结构
  通常被认为适于高速打印的薄膜型热敏打印头的结构，其发热电阻器相对电极部分呈凹陷状态，也就是发热电阻器与电极部分两者有落差。此落差使得记录媒体与发热电阻器之间存在间隙，难于接触，容易引发打印质量下降等问题。ROHM利用独特的制膜工艺开发出没有这种落差的无台阶结构。无台阶结构由于不存在落差，所以与记录媒体的接触效率提高，高速热响应性就提高，从而能够获得高质量的打印效果。同时，也改善了耐刻划性、耐离子腐蚀性、耐磨损性等等可靠性。

·参考资料

打印比较(打印速度50mm/s)

	超低摩擦 热敏打印头 SE系列