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2008年

2008.12.23 实现了业界顶级的小型化！开发成功二极管用大功率封装「KMD2(1608规格尺寸)」！
2008.12.18 同时实现低耗电、静音化！开发成功外接元器件少的笔记本电脑用新型风扇马达驱动器！
2008.12.17 罗姆开发自动对焦用高亮度、高精度的2种LED！
开发成功｢业界领先的侧视方式 SML-L1系列、业界超薄型化的SML-J1系列｣！
2008.12.04 罗姆成功开发适合移动电话手机LCD背光使用的业界超小规格尺寸LED驱动IC系列！
2008.09.29 罗姆开发出2种超小型照度传感器IC「BH1620FVC (模拟输出型) / BH1720FVC (数字输出型)」
2008.09.26 罗姆成功开发出业界超小 与高清晰度电视兼容的视频驱动器IC「BH7606GU」
2008.09.26 罗姆为适应便携式机器市场的需要开发出世界超小晶体管封装「VML0805 (0805规格尺寸)」！
2008.09.25 罗姆开发出支持高速红外线通信IrSimple的IrDA控制器IC「BU92747GUW / BU92747KV」只需1秒便可传送500KB！
2008.09.25 罗姆公司与中国清华大学达成建设“TSINGHUA-ROHM ELECTRONIC ENGINEERING HALL(清华罗姆电子工程馆)”的协议！
2008.09.17 值罗姆公司创立50周年之际变更公司商标！
2008.09.04 面向业务用标签、包装市场ROHM罗姆成功开发出打印速度高达1300mm/s、
属业界最高水平的超高速热敏打印头SH3002-DC80A
2008.09.02 ROHM成功开发出世界超小规格尺寸、世界超低消耗电流的恒温输出温度传感器IC「BDJ□□□1HFV系列」
2008.07.22 世界最薄(0.8mm)与无音化两者兼得！光学式高精度4方向检测传感器「RPI-1040」开发成功
2008.05.20 向四川地震灾区的捐款
2008.05.13 关于在四川省发生的地震
2008.03.18 ROHM 发布成立五十周年纪念股息(截至2008年3月31日财政年度修改股息预测通知)
2008.03.18 ROHM开发成功世界上最小、最薄规格的超小型多回路二极管封装！
2008.03.14 ROHM开业界之先，成功开发出能消除打印头与记录媒体间粘连现象的 「超低摩擦保护膜热敏打印头 SE-DC94A系列」
2008.02.27 有关购买公司股票的通知(根据公司法第165条第2项规定来获得公司股票)
2008.02.14 ROHM成功开发出适于卡片阅读　小型、高速的接触式图像传感器头
2008.02.13 实现世界上最优的可视性!
ROHM开发成功内置有摄像图像校正AIE(自适应图像增强器)的TV编码器LSI
2008.02.08 关于2008年财政年度的合并及单独销售预测的修正通知
2008.01.18 关与自社股取得事项决定的通知(根据公司法第165条第2项规定来获得公司股票)
2008.01.18 有关购买公司股票的通知(根据公司法第165条第2项规定来获得公司股票)