全力以赴解决质量问题
Our Approach to Quality
无卤素化环保行动
何谓无卤素化
| 在电子元件的制造中，使用不含卤素的材料代替卤素化合物。 |
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ROHM无卤素产品的定义
将符合以下条件的产品定义为无卤素产品。
符合IEC61249规定，能够满足欧洲各主要生产厂家的要求。
- 品质均一材料中，氯和氯化合物在900ppm以下
- 品质均一材料中，溴和溴化合物在900ppm以下
- 品质均一材料中，氯、氯化合物和溴、溴化合物合计得含有率必须在1500ppm以下
- 品质均一材料中，三氧化锑和三氧化锑化合物在1000ppm以下
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| (注：三氧化锑和三氧化锑化合物，在IEC61249中无规定) |
无卤素化产品封装的可靠性
·与材料生产厂家共同开发无卤素的树脂封装和玻璃环氧底板。
·根据JESD47D基准，从不连续的3个生产批号各挑选77pcs,合计231pcs进行试验，表明性能和现状品相符，确定了产品的可靠性。
关于今后生产的开展
·未实现无卤素化的封装产品，在着手开发后可以进行无卤素化批量生产。
·对于功率型封装产品(有散热结构的封装/Thermally enhanced packages),正在进行取代技术开发。
使用卤素材料的产品和使用部分
| 含有卤素物质的产品群 |
封装截面的部分图和含有卤素物质的部位 |
·IC(引脚部件)
·分立元器件(引脚部件)
·钽电容器 |
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·IC(BGA封装)
·电源模块
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| ·IC(CSP封装) |
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无卤素产品
| IC |
SOP type |
·MSOP□
·SOP□□*
·SOP-J□□*
·SSOP-A□□ |
·SSOP-B□□
·TSSOP-B□□
·TSSOP-B□□J
·TSSOP-C□□ |
·TSSOP-C□□V
·HTSOP-J□□
·HTSSOP-A□□
·HTSSOP-B□□ |
·HTSSOP-C□□
·HSSOP-A□□
·HSSOP-A□□A
·HSOP□□ |
·HSOP-M□□
·WSOF□□
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| QFP type |
·QFP□□□*
·QFP-A□□* |
·SQFP□□□*
·SQFP□□□C* |
·SQFP-T□□□
·SQFP-T□□□C |
·VQFP-T□□□
·TQFP□□□V |
·TQFP□□□U
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MAP
BGA
type |
·SON□□□V□□□□
·SSON□□□X□□□□
·VSON□□□V□□□□
·VSON□□□X□□□□ |
·SQFN□□□V□□□□
·VQFN□□□V□□□□
·UQFN□□□V□□□□
·BGA□□□W□□□□ |
·SBGA□□□W□□□□
·VBGA□□□W□□□□
·SBGA□□□T□□□□
·VBGA□□□T□□□□ |
|
| CSP type |
|
| 晶体管 |
·VMN3
·VMT3
·VMT6 |
·EMT3
·EMT5
·EMT6 |
·UMT3
·UMT5
·UMT6 |
·TSMT3
·TSMT5
·TSMT6 |
·SST3
·TSST8
·TSMT8 |
·TUMT3
·TUMT5
·TUMT6
|
·WEMT6
·MPT3
·CPT3
|
·SOP8
|
|
|
|
| 二极管 |
·GMD2
·HMD8
·HMD12 |
·VMN2
·VMD2
·VMD3 |
·KMD2
·EMD2
·EMD3 |
·EMD4
·EMD5
·EMD6 |
·UMD2
·UMD3
·UMD4 |
·UMD5
·UMD6
·SMD3 |
·SMD5
·SMD6
·TUMD2 |
·TUMD2S
·TUMD5
·TSMD5 |
·TSMD6
·TSMD8
·PMDU |
·PMDS
·CPD
|
|
| LED |
·Chip LEDs
·Through-hole LEDs |
|
| 钽电容器 |
| ·TCS 系列 |
·TC 系列 |
·TCT 系列 |
·TCFG 系列 |
·TCTO 系列 |
·TCO 系列 |
|
| 电阻器 |
·MCR 系列
·LTR 系列 |
·UCR 系列
·TRR 系列 |
·PMR 系列
·MNR 系列 |
·PML 系列
·ESR 系列
|
·RCN 系列
·KTR 系列
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| * 还有部分无法对应的产品，详细情况可询问相关营业部门。 |
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