无铅化技术报告

全力以赴解决质量问题

Our Approach to Quality

ROHM的无铅引脚外层覆盖镀膜工艺使用4项技术。

<焊球形成技术>
产品：集成电路（FBGA、WCSP）
选用的焊料：锡－银－铜焊料；Sn-3.0%Ag-0.5%Cu

<电镀技术>
产品：集成电路、光连接模块、半导体激光器、LED/传感器/晶体管/二极管的一部分
选用的焊料：Sn-2%Cu, Sn

<焊料Dip技术>
产品：分立半导体器件、LED、LED显示器、传感器、钽电容器
选用的焊料：锡－银－铜焊料；Sn-3.0%Ag-0.5%Cu

<柱体镀膜技术>
产品：贴片式固定电阻器
选用的焊料：锡焊料；Sn

ROHM对半导体器件外层覆盖的无铅镀膜选用Sn-2Cu以及Sn和Sn-3Ag-0.5Cu；贴片式无源元件的电极镀膜选用Sn 。

半导体器件的引脚规格与外层覆盖镀膜规格

<评价结果>

半导体器件Cu合金构架上镀Sn-2Cu和镀Sn ，在常温下保存和在30ºC70%RH的恒温恒湿条件下保存，生成针状结晶。经过150ºC20分钟以上的热处理后没有产生须状结晶。

半导体器件Fe-Ni合金构架上镀Sn-2Cu和镀Sn，经过温度循环试验后，虽然生成了球状结晶，但其大小在35μm以下，而且不再长大。

电阻器镀Sn，经过与半导体器件Fe-Ni合金构架上镀Sn-2Cu样品相同的温度循环试验后生成球状结晶，但其大小在20µm以下，而且不再长大。

用焊料Dip法形成外层覆盖镀膜的Sn-3Ag-0.5Cu引脚，经过温度循环、恒温恒湿保存、常温保存中任一项耐须状结晶性能评价试验后，均无须状结晶生成。