新设计非推荐
RB050L-40
Schottky Barrier Diodes
RB050L-40
主要规格
特性：
Package Code
DO-214AC (SMA)
Mounting Style
Surface mount
Number of terminal
2
VRM[V]
40
Reverse Voltage VR[V]
40
Average Rectified Forward Current IO[A]
3
IFSM[A]
70
Forward Voltage VF(Max.)[V]
0.55
IF @ Forward Voltage [A]
3
Reverse Current IR(Max.)[mA]
1
VR @ Reverse Current[V]
40
Storage Temperature (Min.)[°C]
-40
Storage Temperature (Max.)[°C]
125
Package Size [mm]
2.6x5 (t=2.2)
特点：
・小型功率塑胶型(PMDS)。・高可靠性、低IR产品.
Reference Design / Application Evaluation Kit
-
- Reference Design - REF66004
- 芯驰科技智能座舱SoC "X9M/X9E" 电源/接口参考方案
罗姆为芯驰科技智能座舱SoC "X9M/X9E"开发了优化的电源/接口参考设计。通过为X9M/X9E提供优化的电源和接口参考设计，罗姆帮助减轻了设计人员的开发负担，并实现了市场所需的性能。芯驰科技的最新车载SoC "X9M/X9E"将有助于提高包括驾驶舱在内的各种车载应用的功能。(有关芯驰科技智能座舱SoC "X9M/X9E"的咨询，请点击此处
) - 为 "X9M/X9E" 优化使用的可扩展 PMIC (BD96801Q12)
- SerDes IC (BU18xMxx) 经过优化，可用于汽车摄像头模块
- SerDes IC (BU18xL82) 用于全高清 (1,980 × 1,080 像素) 多屏幕汽车显示器
- 接口集成电路IC (BU92RTF82) 有助于汽车显示器的功能安全
- 用于汽车应用的内置2.7V至5.5V输入12A MOSFET的单通道降压DC-DC转换器IC (BD9SA01F80)
该参考设计由三块电路板组成
- REF66004-EVK-001 (核心板)
- REF66004-EVK-002 (串行解串器板)
- REF66004-EVK-003 (显示板)
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