0.9V驱动MOSFET 
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小型复合 VMT6封装 |
带升降压自动切换功能的 DC/DC转换器IC |
KMD2封装 |
负载开关用 MOSFET控制器IC
小功率8位Flash微型机 |
温度传感器IC |
背光用LED驱动IC |
环境光亮度传感器IC |
即时视频处理器（AIE） |
氙气管驱动器 | LVDS 串行差动传送LSI
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小型复合 VMT6封装 |
带升降压自动切换功能的 DC/DC转换器IC |
KMD2封装 |
负载开关用 MOSFET控制器IC小功率8位Flash微型机 |
温度传感器IC |
背光用LED驱动IC |
环境光亮度传感器IC |
即时视频处理器（AIE） |
氙气管驱动器 | LVDS 串行差动传送LSI
VMT3封装中装配有2个元件，实现了小型化。它与EMT6封装相比，安装面积减小43%。VMT3封装的复合化成为可能。由于VT6T11、VT6T12、VT6X11和VT6X12能够保证2元件的对偶性，所以对电流镜像电路最为适合(hFE1/hFE=2.09 to 1.1)。
ROHM的内置升压/降压自动转换功能DC/DC转换器和控制器不但控制IC本身的损耗、DC/DC转换器(BD8301MUV)的输出级別采用低导通电阻100mΩ的MOSFET。实现高效率控制功率损耗。另外由于DC/DC转换器和控制器都对流过大电流的VCC，GND预备多个端子，从而减小配线电阻，抑制功率损耗。
ROHM的肖特基势垒二极管的小型大功率KMD2封装(2机种)开始批量生产!!所谓KMD2封装，是根据ROHM独创的芯片构造开发和世界最小级(0.6mm×0.3mm)的小信号二极管封装「GMD2」所积累的超精密加工技术成功开发出来的，是世界上最小级别的功率型二极管封装(1.6mm×0.8mm)。今后将继续扩充SBD产品并计划开发齐纳二极管产品系列。
BD2270HFV是很容易驱动低导通电阻NMOSFET的负载开关用控制器IC。除了内置有基于电荷泵电路的NMOSFET的GATE驱动电路之外，在1片芯片上还内置有放电电路和控制电路中带有滞后作用的比较电路，它与分立部分的结构相比能够以更简单、更省空间和节能的方式来控制电源线。
ML610Q400系列
实现了HVSOF5 ( 1.6×1.6mm t=0.6mm) 超小型封装、75μA低消耗电流。输出方式为漏极开路的活性High，无需复杂的电路设计，可以进行精度为+/-2.5℃的温度检测。加之降低功耗功能、恒温输出，并且具有模拟温度输出端子，可以用于过热检测及温度监控器等，用途广泛。
ROHM在业界率先开发出背光用白光LED驱动IC，本品能够即时地进行自动调光，可通过液晶面板周边的亮度、以及映像亮度把背光调到最佳状态。如果使用本品，即使长时间凝视画面也不会感觉眼睛疲倦，实现最佳图像显示及低功耗。
具有卓越的分光灵敏度特性，接近人类的视觉灵敏度，可以在广范围内测定照度。采用特有的调光IC技术，不计荧光灯或是白炽灯等光源的差异，可以进行灵敏度差在±10%左右的稳定运转，实现超高精度的调光功能，有利于减少无效功率。
在内核中使用智能型硬件引擎“AIE”(Adaptive ImageEnhancer)进行亮度补正，它并不是单调地变更整个图像数据的亮度，而是分开过亮及过暗之处。可以实现如同“人类的眼睛”所能够达到的卓越的图像识别性。
ROHM的LVDS串行差动传送LSI装配了低摆动模式，实现低EMI化。本品为节能设计，可不需要复杂的抗噪音对策设计，降低抗噪音所需要的附加零件数。
