FAQ's
  • 请告知分割基板时的原则。
    • 6分割基板的原则如下。

      ・相比二次模塑型,壳型在构造上、弯曲受力以及压力(特别是冲击力)相对较弱。因此,有关焊接后的分割,如下图所示,请使用辅助工具等,采用不使部件直接受力的分割方式。


      ・对于壳型,在焊接后请用力(100g以上)拉或拧壳,以确认强度。线头断裂、树脂箱浮动会引起故障。
    • Products: Optical Sensors