BU7930GU
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Design Model
质量信息
FAQ
[ 产品概要 ]
这是手机的LCD模块和HOST CPU进行连接的差动串行接口LSI。采用ROHM独特的MSDL技术,实现低功耗和低EMI。 用少量的配线就可以连接手机复杂的转轴部分。由于配线的耐弯折性的改善和连接器极数的减少,有助于可靠性的提高。
| Specifications
|
| Function |
Tx/Rx |
| Power supply(V) |
Core voltage |
1.65 ~ 1.95 |
| I/O voltage |
1.65 ~ 3.30 |
| Interface |
CPU BUS I/F (i80,m68)8/9/16/18bit |
| Max data rate(Mbps) |
400 |
| channel |
Data×2,Clock×1 |
| Package size(mm) |
5.0×5.0×1.1 |
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特长
・采用MSDL2传送,最大传送速率为200Mbps/CH
・使用电流传送约40mV的低振幅传送,实现低功耗,低EMI
・通过单芯片就可以实现送信,收信的设定
所述内容会因改良等原因而发生变更,恕不另行通知。 使用时请务必获取最新的规格书,以便确认。
产品状况
| Part No. |
Package (PDF) |
Status * |
RoHS |
Constitution materials list |
Packing Type |
Unit Quantity |
Minimum Packaging Quantity |
Sales |
| BU7930GU-E2 |
VBGA063T050 |
Active |
Yes
|
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Embossed Tape And Reel |
2500 |
2500 |
Inquiry |
* Active: 量产体制 Preview: 开发中
其他产品线
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