陶瓷电容器的电容量具有DC偏移特性/温度特性/随时间变化等特性，因情况不同而有等于额定容量的20% to 30%那么大的偏差。所以，如果选择不当，输出就有可能产生振荡。我们建议，要根据所设想的环境和条件来选择，所选定的陶瓷电容器，其容量应相对其他公司提供的规格说明书给出的数据留有足够的余量。
陶瓷电容器的特性因耐压、形状等因素而异，所以还不能笼统地断言什么样的陶瓷电容器就不会有问题。但是，一般都认为符合下列条件的陶瓷电容器其容量不会减小：
◎B特、X5R、X7R特性;
◎相对外加电压，其耐压值高。
有关具体的特性可以咨询相关的各制造商。

不用陶瓷电容器而用钽电容器等也可以，但要选择温度特性好、ESR (等效串联电阻) 尽可能低的电容器。有关ESR的容量等具体情况请参阅各产品系列规格说明书中的　"稳定工作区特性图形"。

在125℃以上检测。但是，TSD电路是以温度超过Tjmax>125℃时保护IC为目的进行工作的，所以请一定不要在TSD进行检测的环境下使用。

背面的散热片因为在IC内部接到GND电位，所以即使处于开路的电位也没问题。不过，一般说来还是短路到铜箔面积比例大的GND为好。铜箔面积比例大，它的散热性就可能更好。但是，希望除了GND和OPEN外不要接到其他电位上。

N.C.Pin的电位在IC内部处于OPEN。一般情况下建议将其电位设定在GND或OPEN。不过，即使接到其他电位它的工作也不会有问题。

如果将STBY电压外加到电源电压V_IN以上，在IC内部就会有电流沿着路径STBY→V_IN流动通过保护二极管，该电流有时能达到起破坏作用的程度，所以最好不要使STBY>V_IN 。
但是，BUxxTA2WNVX系列是个例外。因为这个系列产品的STBY-V_IN之间没有接入保护二极管，所以外加上也没有问题。

(输入输出电压差V_SAT) = (输入电压V_IN) - (输出电压V_OUT)，此公式也可以写成： (输入电压V_IN) = (输出电压V_OUT) + (输入输出电压差V_SAT)。
就是说，为了输出额定电压所需的最小输入电压V_IN可以用输出电压V_OUT加上输入输出电压差V_SAT计算出来。因此，输入输出电压差V_SAT越小电源电压就可以设定得越低。
由于输入输出电压差会因输出电流而变，所以请在确认被使用的电流MAX值基础上去参考技术性注释中的输出电流I_OUT-输入输出电压差V_SAT的曲线图。

根据输出电流的增减自动地在高性能LDO与低功耗LDO二者之间切换的功能，敝公司称之为自动省电。

将SEL引脚设定为OPEN或LOW，那就是自动省电功能。
这里举一个它起作用的例子。如果输出电流为3mA就作为高性能LDO工作;如果输出电流减小并且降到约0.3mA以下，它就自动切换到低功耗LDO，使电路电流降到2µA左右。如果输出电流增加并且达到1.2mA以上，就再次切换作为高性能LDO工作。另外，如果输入SEL=1.5V以上，就总是作为高性能LDO工作。

根据别的公司的产品规格说明书上记载，Pd是在70mm×70mm×1.6mm的环氧玻璃印刷电路板上测量的结果。散热性因电路板尺寸、层数、电路板材质、铜箔面积比例等而有所不同，所以建议用实际使用IC的相应机器的电路板来测试。