罗姆开发出业界顶级的超低VF 小型肖特基势垒二极管
~小型封装实现大电流化,有助于智能手机等更加节省空间~

2012-10-31

日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)面向智能手机等便携设备开发出业界顶级的低VF小型肖特基势垒二极管"RBE系列"。 本产品已经以月产500万个的规模开始量产,随着客户采用的增加,从2012年9月份开始将产能扩充为每月1000万个。
此次,产品阵容中新增了更加小型的VML2封装(1.0×0.6mm)。通过这些产品,将非常有助于便携设备节省空间。
生产基地位于ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)、ROHM Electronics Philippines, Inc.(菲律宾)、ROHM Semiconductor (China) Co., Ltd.(天津)、ROHM Semiconductor Korea Corporation(韩国)、ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(马来西亚)。

近年来,智能手机等便携设备的多功能化日益加速,对电池的长时间驱动需求强劲。降低耗电量成为首要课题,电源电路日趋向低电压、大电流化方向发展。为此,电源电路中采用的肖特基势垒二极管需要低VF且平均整流电流较高的产品。但是,为了降低VF并且实现大电流化,需要增加芯片尺寸,因此很难满足对"小型"的需求。


<新製品の詳細>

此次罗姆通过优化二极管的元件结构,大幅改善了电流效率。与以往的相同封装产品相比,VF降低了约32%,实现了业界顶级的低VF。由此,可以大幅抑制施加正向电流所产生的发热,相同封装也可确保大电流。
另外,由于确保了大电流,可以实现比以往封装产品更加小型封装的设计(在相同额定电流下相比),最大安装面积消减了约80%。
罗姆今后会不断追求更加小型、低VF、大电流化,不断完善满足客户需求的产品阵容。


<特点>

1.小型封装,确保大电流
业界顶级的低VF,以小型封装可确保大电流。
  2.最大可节约80%的空间
确保大电流,可实现相同尺寸更加小型封装的设计。
小型封装,确保大电流   最大可节约80%的空间

<智能手机电路例>
智能手机电路例

<规格>
规格

<术语解说>

  1. VF ( Forward Voltage)
    正向电流经过时二极管产生的电压值。数值越小功耗越少。
  2. 平均整流电流(Io)
    指定条件下,正向流动所得到的最大平均电流。

 


产品信息 肖特基二极管
新产品速报 超低VF肖特基势垒二极管

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