发布车载小型封装 Nch 40V MOSFET
AG009DGQ3

車載対応(AEC-Q101準拠)で小型サイズを実現!

产品概要

HSMT8AG Package

在电装化日益发展的车载用途中,由于整机附加功能的增加,需要使用更多数量的MOSFET。为了控制整机尺寸,产品迅速向小型封装转型。以往为了确保品质,车载电装MOSFET的主流封装尺寸一般为5mm×6mm,AG009DGQ3不仅实现了3.3mm×3.3mm的小尺寸,而且能在确保大功率的同时实现车载高品质。

特点 1:贴装面积比以往减少36%

以往为了确保品质,车载电装MOSFET的主流封装尺寸为5mm×6mm。特别是在需要高可靠性的发动机ECU部分,该尺寸已是小型化的极限。但ROHM利用长期积累的先进芯片技术和封装技术,实现了3.3mm×3.3mm的业界最小封装尺寸。在确保车载品质的同时,将贴装面积最多减少了36%,为应用的高功能化和小型化作出了贡献。

【贴装面积(车载对应产品比较)】

贴装面积(车载对应产品比较)

特点 2:通过高可靠性的贴装确保车载品质

引脚宽度的增加使贴装更可靠

以往扁平引线型产品对电路板可能产生焊接裂缝,耐温循环性较差。"AG009DGQ3"采用独创的引脚结构,将门极引脚的面积增大2倍,提高了接合强度。由此,将门极引脚与贴装电路板间可能产生致命风险的焊接裂缝减小到一半以下,确保了车载品质。实现了产品贴装的高可靠性。

提高焊料润湿性

门极引脚中央经过电镀处理,形成了独有的门极引脚形状。由此,电路板与焊锡的接合面增加,消除了焊接时的润湿性偏差,提高了贴装时的可靠性。

高贴装可靠性,具有车载品质 控制栅极引脚和安装 PCB板间的焊料裂纹劣化!

应用

适合车载应用
应用例
<应用例>
  • 鼓风机电机
  • 油/水泵
  • 导航/音响
  • 引擎ECU喷射
  • 变速器
  • 其他各种车载电机

产品阵容

型号 极性 漏极
-
源极间
电压VDSS
漏极
电流
ID
容许
损耗
PD
保存
温度
Tstg
漏极-源极间导通电阻
RDS(ON) [mΩ]
栅极
总电荷量
Qg [nC]
VGS=10V VGS=4.5V VGS=10V
(Typ.) (Max.) (Typ.) (Max.) (Typ.)
AG009DGQ3 Nch 40V ± 30A 75W -55~175°C 6.0 8.0 7.3 10.0 32
☆ AG001AHQ3 Pch -45V ± 30A 75W -55~175°C 32 41 45 58 41
☆ AG010ALQ3 Pch -60V ± 26A 75W -55~175°C 58 75 70 90 29

☆:开发中