ROHM开发出符合AEC-Q101标准的3.3mm×3.3mm尺寸MOSFET"AG009DGQ3"
~业界最小级别,独有的引脚镀层处理,实现高可靠性安装,非常适合车载应用~

2016年11月1日

引擎ECU部分

HSMT8AG Package

全球知名半导体制造商ROHM面向引擎ECU*1为首的电子化日益普及的各种车载应用,开发出符合AEC-Q101*2标准的超小型MOSFET"AG009DGQ3"。"AG009DGQ3"是实现高可靠性安装、且安装面积可比以往产品减少达64%的产品。
本产品采用ROHM独有的引脚结构,扩大封装的引脚宽度,从而成功提高了接合强度。而且,通过在栅极引脚的中央部进行镀层处理,改善了焊料润湿性,使致命风险即栅极引脚剥落的主要原因--焊料开裂降低到一半以下,实现安装的高可靠性。
为确保品质,以往汽车电子使用的主流MOSFET为5mm × 6mm尺寸的封装。尤其是要求可靠性的引擎ECU部分,该尺寸一直被视为小型化的极限。而ROHM利用多年积累的芯片技术优势和封装技术经验,成功实现3.3mm × 3.3mm尺寸的业界最小级别的小型封装。由此,确保车载品质的同时使安装面积缩减达64%,有助于应用的高性能化、小型化。
本产品已于2016年7月开始出售样品(样品价格500日元/个,不含税),2016年9月开始暂以月产4百万个的规模投入量产。生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县)。
今后ROHM将继续扩充车载领域用的追求高可靠与高性能的MOSFET产品阵容,持续为小型化与安全性作出贡献。

<背景>

近年来,随着汽车的事故防止对策和自动驾驶技术的普及,汽车的电子化飞速发展。与此同时,汽车中搭载的应用的附加功能增加,MOSFET的搭载数量也日益增加。因此,对汽车应用的小型化、轻量化需求高涨,要求封装本身体积更小。以往SOP8(5mm × 6mm)为主流封装,而ROHM利用多年积累的封装技术优势,成功开发出符合AEC-Q101标准的MOSFET的最小级别封装。实现产品的高可靠性与小型化,满足了客户需求。

安装面积(车载品可比) 控制栅极引脚和安装 PCB板间的焊料裂纹劣化!

<特点>

本产品采用汽车电子中的小型尺寸3.3mm × 3.3mm封装"HSMT8AG"。
封装特点如下。

高贴装可靠性,具有车载品质 应力仿真

1. 高可靠性安装,保证车载品质

扩大引脚宽度,提高安装性

以往,扁平引脚产品对于PCB板有焊料裂纹的担忧,存在温度循环性方面的课题。而"AG009DGQ3"采用ROHM独有的引脚结构,栅极引脚面积扩大2倍,提高了接合强度。由此,致命风险--即栅极引脚和安装PCB板间发生的焊料裂纹风险降低到一半以下,从而确保了车载品质,实现高可靠性安装。

焊料润湿性改善

"AG009DGQ3"通过在栅极引脚的中央实施镀层处理,实现独有形状的栅极引脚。由此,PCB板与焊料的接合面增加,消除焊接时的润湿性误差,有助于提高安装时的可靠性。

2. "HSMT8AG"封装,有助于应用的小型化

以往汽车电子用的MOSFET主流为5mm × 6mm的SOP8尺寸,"AG009DGQ3"利用ROHM的芯片技术与封装技术优势,实现汽车电子用的小型大功率封装"HSMT8AG"。不仅可确保车载品质,还使安装面积缩减64%,实现小型尺寸,满足车载领域的小型化市场需求。

<主要特性>(包含开发中产品)

品名 极性 漏极
-
源极间
电压VDSS
漏极
电流
ID
容许
损耗
PD
保存
温度
Tstg
漏极-源极间导通电阻
RDS(ON) [mΩ]
栅极
总电荷量
Qg [nC]
VGS=10V VGS=4.5V VGS=10V
(Typ.) (Max.) (Typ.) (Max.) (Typ.)
AG009DGQ3 Nch 40V ± 30A 75W -55~175°C 6.0 8.0 7.3 10.0 32
☆ AG001AHQ3 Pch -45V ± 30A 75W -55~175°C 32 41 45 58 41
☆ AG010ALQ3 Pch -60V ± 26A 75W -55~175°C 58 75 70 90 29

☆:开发中

<应用例>车载应用

应用例
  • 鼓风机电机
  • 油/水泵
  • 导航/音响
  • 引擎ECU喷射
  • 变速器
  • 其他各种车载电机

<术语解说>

*1) ECU (Electronic Control Unit)
汽车的电子控制装置。控制引擎、空调、ABS或安全气囊等各种安全装备等的嵌入式系统。
*2) AEC-Q101 (Automotive Electronics Council)
汽车用电子产品可靠性的标准化组织。
汽车用产品可靠性的全球标准,Q101为分立半导体产品(晶体管、二极管等)标准。
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