业界首次!以M规格(1608尺寸)实现4V/100µF!
ROHM开发了超小型 钽电容器"TCS系列"!

2010-01-26

半导体制造商ROHM株式会社(总部设在京都市)近日通过开发新封装结构,在业界首次开发了以M规格(1.6mm×0.8mm h=0.8mm)实现4V/100µF大容量的、小型、薄型、超大容量钽电容器"TCS系列"。此次开发的新产品,备有M规格、P规格(2.0mm×1.2mm h=1.2mm)两种类型,目前以月产500万个的规模开始了量产(样品价格:M规格、P规格同为30日元/个)。生产基地为ROHM Apollo Co.,Ltd.、ROHM INTEGRATED SYSTEMS THAILAND CO.,LTD.(泰国)。

近年来,在各种电子设备的小型化需求加速过程中,针对在手机、DSC等便携移动设备的电源电路以及音频电路部分上多个使用的钽电容器,小型化的需求越来越强烈。此次为了响应日趋发展的小型化、大容量的需求,对已经在小型大容量方面获得好评的ROHM独创底面电极构造产品做出进一步提高,重新全面研究其内部构造和工序方法,实现了相当于以往底面电极构造产品约3倍的大容量,业界首次以M规格达到4V/100µF。作为稳定移动设备内部的直流电源电压的耦合/退耦电路以及吸收噪声的滤波电路,每台手提电话以及智能手机要安装3~10个钽电容器。如果使用此次开发的新产品来替换这些钽电容器,作为系统整体也可以大幅度地削减安装面积。

产品线包括P规格20V 10µF to 2.5V 330µF等6个品种,M规格16V 10µF to 4V 100µF等4个品种,用于手机、DSC/DVC、游戏机,有助于整机的小型化、薄型化。而且,为响应进一步小型化的需求,以2010年量产为目标,预计开发U规格(1005尺寸),实现更小型化,领先业界。

ROHM以LSI、晶体管为首,拥有丰富的产品线,在钽电容器方面,也充分发挥作为半导体制造商积累起来的半导体工艺技术、封装技术,在以高效钽电容器引领业界的同时,凭借高可靠性和自主研发生产体制带来的稳定的供货能力,得到了客户的高度好评。今后我们将在各种半导体、电子部件领域推进领先业界的小型化、效率化,扩充产品系列,为满足客户需求而继续努力。

新底面电极构造钽电容器"TCS系列"的特点

  1. 采用新封装结构,实现进一步小型、薄型、超大容量
  2. 业界首次以M规格(1608尺寸)实现100µF/4V

■与以往产品的构造对比(M规格)

 

■产品线

(封装名称和尺寸)
  AL规格: 3.2×1.6×1.1 (mm)
  P规格 : 2.0×1.25×1.1 (mm)
  M规格 : 1.6×0.85×0.8 (mm)

 

■产品规格

TCS系列 M规格(1608尺寸)

额定电压
(V)
静电容量
(µF)
tanδ at 120Hz(25ºC)
(%)
ESR(at 100kHz)
(Ω)
品名
4 100 40 4 TCS M 0G 107□
6.3 47 40 4 TCS M 0J 476□
10 22 30 5 TCS M 1A 226□
16 10 20 6 TCS M 1C 106□

 

TCS系列 P规格(2012尺寸)

定格電圧
(V)
静電容量
(µF)
tanδ at 120Hz(25ºC)
(%)
ESR(at 100kHz)
(Ω)
形名
2.5 330 40 3 TCS P 0E 337□
4 220 40 3 TCS P 0G 227□
6.3 100 40 3 TCS P 0J 107□
10 47 30 4 TCS P 1A 476□
16 22 30 4 TCS P 1C 226□
20 10 20 6 TCS P 1D 106□
□ : 静电容量容许偏差(M:±20%)


 

 

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