针对便携产品用1根导线实现多种数据的双向传输和供电!
索尼、罗姆联合开发出面向"设备内单线接口技术"的模拟单芯片IC!

2010-09-27

半导体制造商ROHM株式会社(总公司:京都市)最近与索尼株式会社(总公司:东京)携手,针对以手机为首的各种便携产品,开发出了用于索尼公司开发的1根导线同时具备多种数据双向传输和供电功能"单线接口技术"的模拟单芯片IC。

本技术通过时分多址技术将影像、语音、控制信号等数据通过1根导线实现多种数据的双向传输,而且还加上电源、时钟,将以前使用20根以上导线的便携产品内的布线大幅简化。另外,通过多级编码方式,确立了不容易依赖直流成分的通信方式,通过控制使用的频段,兼备电源供应功能的同时,可以实现940Mbps的高速数据传输,确保了语音、图片等大容量数据传输所需要的数据传输速度,不仅增加了智能手机等便携产品内的数据传输量,而且大大超过了以往技术的传输速度。

最近,手机等各种便携产品中,伴随着多功能化的发展,机器内部所要处理的信号种类和数据量大幅增加,常常需要使用20根以上的导线,成为翻盖手机和使键盘部位滑动使用的智能手机等的外壳设计上的巨大瓶颈。在这种情况下,曾尝试减少导线数量、使用柔性排线等多种努力,但是按照以往的传输技术,数据的传输量较少,还需要较多外置零件。另外,使用柔性排线会导致成本上升、连接器大型化、需要噪音对策等诸多障碍。
这次的技术是将上述种种问题点一举解决的划时代的技术,将以往只能分别布线的电源/语音/传感器/显示器/照相机等多种布线全部集于一线。关于产品的开发,进行多级编码的数字部分是由索尼株式会社开发的,进行数据传输的模拟部分是双方共同开发的,试制的IC的动作确认已经取得成功。

罗姆计划今后进一步推进使用本技术的IC产品的开发。推向市场时,作为IC制造商,罗姆将为数据传输而整合模拟芯片,以单芯片IC提供给客户。这种单芯片IC用于便携产品不仅可以提高便携产品的设计自由度,而且还能简化系统设计、降低成本。

系统框架图

系统框架图

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