最适合便携式机器、传感器应用!
低电压工作CMOS运算放大器系列陆续增添超小型封装产品

概要 | 基本特点 | 特点1 | 特点2 | 产品线 | 应用例

整机更加

概要

在电子装置不断向低电压化、低功耗化发展的进程中,ROHM也在努力充实可在低电压条件下工作,而消耗电流又低的CMOS型运算放大器的产品线。 这其中,便携式装置和小型传感器应用对封装小型化的要求尤其重要。 这次,为本来就可低电压工作的CMOS运算放大器系列产品线增添了采用业界最小封装(HVSOF5)的新型CMOS运算放大器。 封装厚度只有0.6mm那么薄,其高度与贴片式无源元件相当,对整机的小型化、薄型化大有好处。

低电压工作CMOS运算放大器

基本特点

  1. 在1.7V或1.8V的低电压条件下工作
  2. 标准型产品在-40ºC~+85ºC、 高品质产品在-40ºC~+105ºC温度范围可确保正常工作
  3. 低消耗电流 : 5µA(BU7245型SR:0.035V/µs时)
  4. 高转换速率 : 5V/µs(BU7495型IDD:650µA时)
  5. 最大振幅输入输出、接地检测输入/最大振幅输出型
  6. 业界顶级的超小型封装 : HVSOF5 (1.6mm×1.6mm t=0.6mm max)
外形尺寸图 HVSOF5

特点1 : 采用超小型、薄型封装HVSOF5

最适合要求节省贴装空间的携带式装置、模块和传感器电路板等使用的超小型封装,现被低电压工作CMOS运算放大器所采用。 与传统封装相比,贴装面积约为1/3、高度约为1/2,可以节省空间,装配出来的整机更薄。 0.6mm规格的封装厚度与它周围的贴片电阻和电容大小相当,不会成为运算放大器薄型化的瓶颈。

超小型、薄型封装

特点2 : 可在1.7V以上的低电压条件下工作

携带式装置等利用电池驱动的整机在不断向低电压化和低消耗电流化方向发展,对安装到整机里的电子器件也提出低电压化和低消耗电流化的要求。 ROHM的这次开发可实现用1.7V低电压工作的CMOS运算放大器,即使用1.5V×2个干电池也可以正常工作。

在1.7V以上的低电压条件下工作

产品线

产品名称 电源电压
[V]
电路电流
[µA]
输入偏移电压
[mV]
电压增益
[dB]
转换速率
[V/µs]
封装
BU7275HFV 1.8~5.5 40 1.0 95 0.3 HVSOF5
BU7295HFV 1.8~5.5 150 1.0 95 1.0 HVSOF5
BU7255HFV 2.4~5.5 540 1.0 105 3.4 HVSOF5
BU7245HFV 1.8~5.5 5 1.0 95 0.035 HVSOF5
BU7205HFV 1.8~5.5 0.4 1.0 95 0.0025 HVSOF5
BU7465HFV 1.7~5.5 120 1.0 100 1.0 HVSOF5
BU7445HFV 1.7~5.5 40 1.0 100 0.25 HVSOF5
BU7475HFV 1.7~5.5 9 1.0 100 0.05 HVSOF5
BU7495HFV 1.8~5.5 650 1.0 100 5.0 HVSOF5
※拥有高品质产品线可在-40ºC~+105ºC的低温到高温环境中确保正常工作。
 

应用例

  • 数码相机
  • 摄录机
  • 蓝牙模块
  • 无线LAN模块
  • 传感器模块
  • 移动电话
  • 便携式DVD
  • 携带式音响
  • 电子词典
  • 携带式电视
  • 电子乐器
  • 头戴式耳机
  • 笔记本电脑
  • 无绳电话
  • 汽车驾驶导航系统
  • 监视摄像机
  • 人体感应传感器 等
应用例

 

除了超小型CMOS运算放大器之外,还充分利用独创的技术在开发符合用户需求的IC产品的同时,努力进一步扩大和充实产品系列。

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