高性能无耦合电容器耳机放大器



| 特点1|特点2|特点3|产品线

业界最高水平 兼备2mA超低消耗电流与高音质两大优点!

概要

便携式装置的小巧程度和新颖性,以及可连续使用的时间长短是最终用户决定选用哪种机型的几个主要因素。 ROHM已经开发出消耗电流控制到以前的1/2,不需要输出耦合电容器的耳机放大器。有了这样的放大器就可以设计出小型而又时尚的耳机来。原来会被输出耦合电容器衰减掉的低音如今可以再生,能够还原出扣人心弦的声音来。

主要优点
  • 单一电源工作 : 2.4V~5.5V
  • 无需大容量输出耦合电容器
  • 低噪声失真率
  • 低消耗电流
  • 内置负电源电路
  • 内置短路保护 / 过热保护

特点1 : 实现了2mA超低消耗电流(VDD=3.3V, 无立体声信号时)和 0.006%低失真率(VDD=3.3V, RL=16Ω, Po=10mW)

通常,耳机放大器对电路电流的抑制与失真率的恶化两者存在折衷关系。这次ROHM开发出的耳机放大器采用独创的电路结构,成功地将消耗电流抑制到2mA那么低,而且兼备失真率低(只有0.006%)的特点,达到业界最高水平。在相同条件下与传统的无输出耦合电容器的耳机放大器相比,这2mA的消耗电流只有原来的约二分之一。

实现了2mA超低消耗电流(VDD=3.3V,无立体声信号时) 和 0.006%低失真率(VDD=3.3V,RL=16Ω,Po=10mW )

特点2 : 直接连接即可播放重低音

ROHM的无输出耦合电容器耳机放大器内置有稳定度高的负电源电荷泵电路,以接地为基准进行信号处理,无需大容量输出耦合电容器而可以与耳机直接连接。因此,原来会被输出耦合电容器衰减掉的低频成分也可以再生,能够还原出更加扣人心弦的声音来。

直接连接即可播放重低音

特点3 : 2.1mm×2.1mm超小型WL-CSP封装

这次,除了无输出耦合电容器之外,ROHM还在封装方面使用了2.1mm×2.1mm的超小型WL-CSP封装。与用传统的8引脚左右的耳机放大器和2个大容量电容器(电解电容器)构成的电路相比,成功地将贴装面积削减到约1/5。另外,对于因受电容高度所限而很难实现薄型化的整机装置也能够更薄型化和小型化。

2.1mm×2.1mm超小型WL-CSP封装 贴装面积比较

产品线

产品名称 电源
电压
(V)
无 信号
时 电流
(mA)
电压 增益
(V/V)
输出 功率
(mW)
THD+N
(%)
输出
杂音 电压
(µ Vrms)
PSRR (dB) 封装 备注
BD88200GUL 2.4 ~ 5.5 2.0 利用外接
电阻 设定
80
(VDD=3.3V
RL=16Ω)
0.006
(VDD=3.3V
RL=16Ω)
10 -80
(f=217Hz)
VCSP50L2
(2.1mm×2.1mm
H=0.55mm Max.)
虚拟 接地
基准输出
BD88210GUL -1.0
BD88215GUL -1.5
BD88220GUL -2.0
BD88400GUL 利用外接
电阻 设定
接地
基准输出
BD88410GUL -1.0
BD88415GUL -1.5
BD88420GUL -2.0


除了无耦合电容器耳机放大器之外,还充分利用独创的技术在开发符合用户需求的IC产品的同时,努力进一步扩大和充实产品系列。

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