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手机用电源管理LSI_BD7185AGWL

BD7185AGWL是使用小型晶圆级CSP封装(80针0.4mm-pitch 3.8mm-by- 3.8mm)的综合电源管理LSI。最适合智能电话等空间有限的设备。
元器件提供5个降压型转换器。元器件内置了具有大电压范围和电流能力的12个通用LDO。
所有降压型转换器和LDO均可通过²接口进行全控制。
BD7185AGWL是在所有移动平台中均可方便使用的产品。

基础信息
（环境数据等）  
FAQ 
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* 本产品是标准级的产品。本产品不建议使用的车载设备。
型号
Status
封装
包装数量
最小独立包装数量
包装形态
RoHS
BD7185AGWL-E2 供应中 UCSP50L3C 2500 2500 Taping Yes
 
特性：
ch 5
Vin1(Min.)[V] 2.6
Vin1(Max.)[V] 5.5
Serial I/F I2C
Operating Temperature (Min.)[°C] -35
Operating Temperature (Max.)[°C] 85
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特点：
  • · 5-channel high-efficiency Buck Converters
      (16-step adjustable VO by I²C)
    · 12-channel CMOS-type LDO
      (16-step adjustable VO by I²C)
    · LDO and Buck Converter power ON/OFF control by
      I²C interface or external pin.
    · Power ON/OFF sequence.
    · 32.768kHz OSC and output buffer.
    · 4-to-1 analog switch.
    · TCXO buffer.
    · SIM card I/F
    · I²C compatible Interface.
    · I²C device address changeable by ADRS pin.
      (Device address is “1001011”,”1001100”)
    · Small and thin CSP package
      (3.8mm × 3.8mm height 0.57mm max)
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引脚配置图：
Pin Configration
 
 
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PART NUMBER Product Name Package Datasheet Distribution Inventory
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技术信息
Thermal Resistance

The definition and how to use thermal resistance and thermal characterization parameter of packages for ROHM’s integrated circuit are described in this application note.

Part Explanation

For ICs