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手机用电源管理LSI_BD7185AGWL

BD7185AGWL是使用小型晶圆级CSP封装(80针0.4mm-pitch 3.8mm-by- 3.8mm)的综合电源管理LSI。最适合智能电话等空间有限的设备。
元器件提供5个降压型转换器。元器件内置了具有大电压范围和电流能力的12个通用LDO。
所有降压型转换器和LDO均可通过²接口进行全控制。
BD7185AGWL是在所有移动平台中均可方便使用的产品。

* 本产品是标准级的产品。本产品不建议使用的车载设备。
型号
Status
封装
包装数量
最小独立包装数量
包装形态
RoHS
BD7185AGWL-E2 供应中 UCSP50L3C 2500 2500 Taping Yes
 
特性:
ch 5
Vin1(Min.)[V] 2.6
Vin1(Max.)[V] 5.5
Serial I/F I2C
Operating Temperature (Min.)[°C] -35
Operating Temperature (Max.)[°C] 85
特点:
  • · 5-channel high-efficiency Buck Converters
      (16-step adjustable VO by I2C)
    · 12-channel CMOS-type LDO
      (16-step adjustable VO by I2C)
    · LDO and Buck Converter power ON/OFF control by
      I2C interface or external pin.
    · Power ON/OFF sequence.
    · 32.768kHz OSC and output buffer.
    · 4-to-1 analog switch.
    · TCXO buffer.
    · SIM card I/F
    · I2C compatible Interface.
    · I2C device address changeable by ADRS pin.
      (Device address is “1001011”,”1001100”)
    · Small and thin CSP package
      (3.8mm × 3.8mm height 0.57mm max)
 
 
引脚配置图:
Pin Configration
 
 
 
 
技术信息
Application Note

Thermal Resistance