SOP封装/DIP封装 BM6xxxx 系列

省电、环保意识逐渐升温的趋势中,以家用电器中耗电量居首的空调为中心,正在推进节能措施。
ROHM提供有助于电机节能驱动的产品。运用模拟技术和元器件技术,将电机驱动及电机控制所需的功能集成到一个封装中。
备有适合各种应用的产品阵容,例如SOP封装中集成电机驱动功能的BM620xFS系列,内置IGBT的BM63xxxS系列等。

SSOP-A54_36(22.0×14.1×2.4mm)

根据不同应用使用IGBT,实现高效驱

IGBT-IPM
型号 功率元器件 VCES
(V)
IC
(A)
VCE(sat)
(V)
推荐开关频率
kHz)
绝缘耐压
(Vrms)
封装 网上商城
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