RBLQ2MM10
(开发中)

RBLQ2MM10 (开发中)
沟槽MOS势垒结构, 100V 2A, SOD-123FL, 高效率功率SBD

RBLQ2MM10是彻底改善了低VF与低IR之间平衡关系的高效率肖特基势垒二极管。在保持低VF的同时,实现了高温动作时的稳定动作。较适合开关电源、续流二极管、反接保护用途。

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* 本产品是标准级的产品。
本产品不建议使用于车载设备。
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主要规格

 
型号 | RBLQ2MM10TR
Status | 开发中
封装 | PMDU
包装数量 | 3000
最小独立包装数量 | 3000
包装形态 | Taping
RoHS | Yes

特性:

Grade

Standard

Configuration

Single

Package Code

SOD-123FL

Package(JEITA)

SC-109B

Package Size[mm]

3.5x1.6 (t=0.8)

Mounting Style

Surface mount

Number of terminal

2

VRM[V]

100

Reverse Voltage VR[V]

100

Average Rectified Forward Current IO[A]

2.0

IFSM[A]

30.0

Forward Voltage VF(Max.)[V]

0.77

IF @ Forward Voltage [A]

2.0

Reverse Current IR(Max.)[mA]

0.01

VR @ Reverse Current[V]

100

Storage Temperature (Min.)[°C]

-55

Storage Temperature (Max.)[°C]

175

特点:

  • High reliability
  • Small power mold type
  • Low VF and low IR

设计资源

 

技术记事

Schematic Design & Verification

  • 开关波形的监测方法
  • 功率测量中探针校正的重要性 倾斜校正篇
  • 旁路电容器的阻抗特性

Thermal Design

  • Notes for Temperature Measurement Using Thermocouples
  • 热仿真用双热阻模型
  • Notes for Temperature Measurement Using Forward Voltage of PN Junction
  • What is a Thermal Model? (Diode)
  • 热阻RthJC 的测量方法和使用方法
  • 使用热电偶测量封装背面温度时的注意点

设计模型

Characteristics Data

  • RBLQ2MM10 ESD Data

封装和质量数据

Package Information

  • Package Dimensions
  • Taping Information
  • Explanation for Marking
  • Moisture Sensitivity Level
  • Anti-Whisker formation
  • Condition of Soldering

Environmental Data

  • About Flammability of Materials
  • About Non-use SVHC under Reach Regulation : Please contact us by filling in the form.
  • Compliance of the RoHS / ELV directive

Export Information

  • About Export Regulations