BD9P233MUF-C
车载用 3.0V~36V输入 内置2.0AFET 1ch同步整流 低暗电流降压DC/DC 转换器

BD9P233MUF-C是3.3V输出的低暗电流降压转换器。是通过LLM(Light Load Mode)在重负载及轻负载时均实现低功耗和高效率的降压DC/DC转换器。

主要规格

 
型号 | BD9P233MUF-CE2
Status | 推荐品
封装 | VQFN32FAV050
包装数量 | 2500
最小独立包装数量 | 2500
包装形态 | Taping
RoHS | Yes
Functional Safety | FS supportive

特性:

Grade

Automotive

Common Standard

AEC-Q100 (Automotive Grade)

ch

1

Integrated FET / Controller

Integrated FET

Topology

Buck

Synchronous / Nonsynchronous

Synchronous

Vin1(Min.)[V]

3.0

Vin1(Max.)[V]

36.0

Vout1(Min.)[V]

3.3

Vout1(Max.)[V]

3.3

Iout1(Max.)[A]

2.0

SW frequency(Max.)[MHz]

2.4

Light Load mode

Yes

EN

Yes

PGOOD

Yes

Operating Temperature (Min.)[°C]

-40

Operating Temperature (Max.)[°C]

125

特点:

  • Nano Pulse Control™
  • AEC-Q100 Qualified (Grade 1)
  • Low Dropout: 100% ON Duty Cycle
  • Light Load Mode (LLM)
  • Spread Spectrum Function
  • Adjustable Frequency
  • Synchronization by External Clock
  • Thermal Shutdown Protection
  • Input Under Voltage Lockout Protection
  • Over Current Protection
  • Output Over Voltage Protection
  • Power Good Output

设计资源

 

文档

White Paper

  • Cutting-Edge Web Simulation Tool “ROHM Solution Simulator” Capable of Complete Circuit Verification of Power Devices and Driver ICs

技术记事

Schematic Design & Verification

  • 开关电路的功率损失计算
  • 降低DC/DC 转换器传导噪声的输入滤波器的设计和应用注意事项
  • Considering Polarity of Power Inductor to Reduce Radiated Emission of DC-DC converter
  • 开关波形的监测方法
  • 电流模式降压转换器的相位补偿设计
  • Bootstrap Circuit in the Buck Converter
  • Power Supply Sequence Circuit with General Purpose Power Supply IC
  • Suppression Method of Switching Noise Using Linear Regulator and Low Pass Filter
  • 降压转换器的PCB布局设计方法
  • 降压DCDC转换器外围器件常数的确定方法
  • 通过频率特性分析仪FRA测试相位余量的方法
  • SPICE宏模型的使用方法(DC/DC篇)
  • 降压转换器IC的缓冲电路
  • 降压转换器效率
  • 功率损耗的计算方法(同步整流型)
  • 降压型转换器IC的电感计算
  • 降压转换器使用的功率电感注意事项
  • 降压转换器IC的电容计算
  • 降压转换器中使用的多层片式陶瓷电容的注意事项
  • 降压转换器IC的设定输出电压电阻一览表
  • 功率测量中探针校正的重要性 倾斜校正篇
  • 旁路电容器的阻抗特性

Thermal Design

  • 热仿真用双热阻模型
  • Notes for Temperature Measurement Using Thermocouples
  • Notes for Temperature Measurement Using Forward Voltage of PN Junction
  • 热阻、热特性参数
  • 使用热电偶测量封装背面温度时的注意点

设计模型

Simulations (Login Required)

  • Method for Exporting Circuit Data (ROHM Solution Simulator)

2D/3D/CAD

  • VQFN32FAV050 Footprint / Symbol

封装和质量数据

Manufacturing Data

  • Factory Information

Environmental Data

  • REACH SVHC Non-use Declaration