QS8J2
1.5V Drive Pch+Pch MOSFET

电界效果晶体管MOSFET。复合两颗Pch MOSFET。提供通过采用细微流程的「超低阻值的设备」而在广泛领域得以应用的功率MOSFET，并且结合用途，以多样的小型高功率复合型的产品线对应多种市场需求。

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主要规格

 
型号 | QS8J2TR
Status | 可购买
封装 | TSMT8
包装数量 | 3000
最小独立包装数量 | 3000
包装形态 | Taping
RoHS | Yes

特性：

Grade

Standard

Package Code

TSMT8

Package Size[mm]

3.0x2.8 (t=0.8)

Applications

Power Supply

Number of terminal

8

Polarity

Pch+Pch

Drain-Source Voltage VDSS[V]

-12

Drain Current ID[A]

-4.0

RDS(on)[Ω] VGS=1.5V(Typ.)

0.066

RDS(on)[Ω] VGS=2.5V(Typ.)

0.036

RDS(on)[Ω] VGS=4.5V(Typ.)

0.026

RDS(on)[Ω] VGS=Drive (Typ.)

0.066

Total gate charge Qg[nC]

20.0

Power Dissipation (PD)[W]

1.5

Drive Voltage[V]

-1.5

Mounting Style

Surface mount

Storage Temperature (Min.)[°C]

-55

Storage Temperature (Max.)[°C]

150

特点：

・1.5V驱动型 Pch+Pch MOSFET
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New Product List

设计资源

 

技术记事

Schematic Design & Verification

  • Temperature derating method for Safe Operating Area (SOA)
  • 开关电路的功率损失计算
  • 开关波形的监测方法
  • 功率测量中探针校正的重要性 倾斜校正篇
  • 旁路电容器的阻抗特性

Thermal Design

  • Notes for Temperature Measurement Using Thermocouples
  • 热仿真用双热阻模型
  • What is a Thermal Model? (Transistor)
  • Notes for Temperature Measurement Using Forward Voltage of PN Junction
  • 热阻RthJC 的测量方法和使用方法
  • 使用热电偶测量封装背面温度时的注意点

设计模型

Models

  • QS8J2 SPICE Model
  • QS8J2 Thermal Model (lib)

Characteristics Data

  • ESD Data

封装和质量数据

Package Information

  • Package Dimensions
  • Inner Structure
  • Taping Information
  • Explanation for Marking
  • Condition of Soldering
  • Moisture Sensitivity Level
  • Anti-Whisker formation

Manufacturing Data

  • Reliability Test Result

Environmental Data

  • Constitution Materials List
  • About Flammability of Materials
  • About Non-use SVHC under Reach Regulation : Please contact us by filling in the form.
  • Compliance of the RoHS / ELV directive

Export Information

  • About Export Regulations