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2021-02-25 适用于高音质音响设备的32位D/A转换器IC“BD34301EKV” 开始全面销售
2021年2月25日 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)推出播放高分辨率声音源*1的高音质音响设备用的32位D/A转换器IC(以下称“DAC芯片”※)“BD34301EKV”及其评估板“BD34301EKV-EVK-001”,现已开始..
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2021-02-02 可构建1000个节点的网状网络且支持“Wi-SUN FAN”的模块解决方案
2021年2月2日 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开始提供可连接1000个节点的网状网络且支持Wi-SUN FAN的模块解决方案,适合安装于社会基础设施上,该解决方案在业内尚不多见。 Wi-SUN FAN(Field Area N..
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2021-01-26 采用具有驱动器源极引脚的低电感表贴封装的SiC MOSFET
2021年1月26日 引言 人们普遍认为,SiC MOSFET可以实现非常快的开关速度,有助于显著降低电力电子领域功率转换过程中的能量损耗。然而,由于传统功率半导体封装的限制,在实际应用中并不总是能发挥SiC元器件的全部潜力。在本文中,我们首先讨论传..
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2021-01-19 非常适用于构建广域网的高性能多频段无线通信LSI“ML7436N”
2021年1月19日 全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPIS Technology Co., Ltd. (以下简称“LAPIS Technology”)成功开发出一款适用于广域网构建的多频段无线通信LSI“ML7436N”。该产品除了适用于..
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2021-01-12 罗姆阿波罗筑后工厂的环保型新厂房竣工,为SiC功率元器件生产增能!
2021年1月12日 全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)为了增强SiC功率元器件的产能,在ROHM Apollo Co.,Ltd.(总部位于日本福冈县)筑后工厂投建了新厂房。该厂房于2019年2月开工,于近日完工并举行了竣工仪式。 新厂房..
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2021-01-05 3.5ms超高速写入、支持125℃工作的EEPROM“BR24H-5AC系列”
2021年1月5日 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向车载摄像头和传感器出厂设置、安全气囊的弹出记录以及需要长时间通电的FA设备和服务器的数据记录系统等,开发出在严苛環境下也可稳定进行数据存储和写入、且支持I2C总线*1和125℃..
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2020-12-24 ROHM开发出实现超低导通电阻的第五代Pch MOSFET
2020年12月24日 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)推出非常适用于FA和机器人等工业设备以及空调等消费电子产品的共计24款Pch MOSFET*1/*2产品,其中包括支持24V输入电压的-40V和-60V耐压单极型“RQxxxx..
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2020-12-15 从先进器件到系统级方案 罗姆倾情助力工业电机设计
2020年12月15日 引言 作为全球能源消耗的重点产品,各类电机消耗了全球一半以上的电力资源,足见电机应用在整个社会运转中的重要作用,特别是在各种数字化产业升级趋势的引领下,功能越来越强大的电机系统在工业应用中发挥着越来越重要的作用。因此,如何实现..
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2020-12-08 UAES与罗姆成立“SiC技术联合实验室”并举行启动仪式
2020年12月8日 中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ,以下简称“UAES”)与全球知名半导体制造商罗姆(ROHM Co., Ltd...
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