设计模型
提供包括功率器件在内的分立产品和IC产品的电路仿真和热仿真所需的各种仿真模型。
可以从相应的产品页面或以下链接下载。
电路仿真模型
根据所使用的仿真工具，提供适用于电路仿真的SPICE模型。
| 仿真工具 | ||||
| PSpice® | 其他 | |||
| 分立产品*1 | SPICE Model | LTspice® Model | ||
| IC产品*2 | PSpice® Model | Unencrypted SPICE Model | ||
分立产品
- SPICE Model：该模型可用于PSpice®*3以及其他仿真工具。以下是参考文档。如表所示，按照级别进行了分类。
ROHM仿真模型概要（IC、分立半导体）
提高功率半导体仿真速度的新SPICE模型的公开!
| SPICE Model | ||
|---|---|---|
| ROHM Level |
定义 | 主要产品群 |
| LC | 紧凑型模型（设备模型） | Tr, Di |
| L0 | 将紧凑型模型组合而成的宏观模型 | Tr, Di, Si-MOSFET |
| L1 | 通过函数定义，具有优异的静态特性精度的模型 | Di, SiC, IGBT |
| L2 | 在L1模型的基础上加入 RC 热模型，能够动态计算自发热的模型 | SiC, IGBT |
| L3 | 通过函数定义的具有优异收敛性和仿真速度的模型 | SiC, GaN |
| TN | 仅包含表示热模型的RC热网络的模型 | Tr, Di, Si-MOSFET |
- LTspice®*4 Model：该模型用于LTspice®。以下是参考文档。
IC产品
- PSpice Model：该模型可以使用PSpice®。以下是参考文档。
Usage of SPICE Macromodel (for LDO)
Usage of SPICE Macromodel (for DC/DC) - Unencrypted SPICE Model：该模型对 PSpice 未加密，可以在其他仿真工具中使用。
请从各相应产品页面申请。
热仿真模型
可为热仿真中使用的分立产品提供SPICE模型和PLECS® 模型，以及为CFD工具中使用的IC产品提供双电阻模型。
| 仿真工具 | |||||
| SPICE | PLECS® | PSIM™ | CFD | Simcenter™ Flotherm™ | |
| 分立产品*1 | SPICE Thermal Model | PLECS® Model | PSIM™ Model | - | EROM |
| IC产品*2 | - | - | - | Two-Resistor Model | - |
Discretes
- SPICE Thermal Model：该模型是热仿真模型（Cauer 模型），可与基于 SPICE 的仿真工具一起使用。以下是参考文档。如表所示，按照级别进行了分类。
热模型是什么
热模型使用方法
ROHM仿真模型概要（IC、分立半导体）
How to Use the PSR SeriesThermal Simulation Models
| SPICE Model | ||
|---|---|---|
| ROHM Level |
定义 | 主要产品群 |
| LC | 紧凑型模型（设备模型） | Tr, Di |
| L0 | 将紧凑型模型组合而成的宏观模型 | Tr, Di, Si-MOSFET |
| L1 | 通过函数定义，具有优异的静态特性精度的模型 | Di, SiC, IGBT |
| L2 | 在L1模型的基础上加入 RC 热模型，能够动态计算自发热的模型 | SiC, IGBT |
| L3 | 通过函数定义的具有优异收敛性和仿真速度的模型 | SiC, GaN |
| TN | 仅包含表示热模型的RC热网络的模型 | Tr, Di, Si-MOSFET |
- PLECS®*5 Model：可用于PLECS®的热仿真模型
PLECS®模型的使用方法 - PSIM™*6 模型：可在PSIM™中使用的热仿真模型。
How to Use PSIM™ Models
IC产品
- Two-Resistor Model：该模型可与Simcenter Flotherm™*7等3D CFD*8热仿真工具一起使用。
*还提供了白皮书，其中总结了功率器件热设计所需信息。
其他
EEPROM
- IBIS Model：适用于传输线仿真的模型。
光学元器件
- Ray File：适用于光学仿真的Ray文件数据。
*电路仿真模型和热仿真模型并非适用于所有产品。
*1 分立产品指功率器件、MOSFET、晶体管、二极管等。
*2 IC产品指指运算放大器、电源管理IC、电源IC等。
*3 PSpice®是 Cadence Design Systems, Inc. 的注册商标。
*4 LTspice®是 Analog Devices, Inc. 的注册商标。
*5 PLECS®是Plexim, Inc. 的注册商标。
*6 PSIM™是 Altair® US公司的商标。
*7 Simcenter Flotherm™是Siemens Digital Industries Software, Inc. 的注册商标。
*8 CFD是计算流体力学（Computational Fluid Dynamics)的缩写