• 晶体管・由来
• 概略
• 晶体管
• 数字晶体管的原理
• MOSFET特性
• 安全使用晶体管的选定方法
• 元件温度计算方法
• 负载开关
• 常见问题

技术信息

• 品名构成
• 包装规格
• 保管条件

• 历史和原则
• 概略
• 整流二极管
• 开关二极管
• 肖特基势垒二极管
• 恒压（齐纳）二极管
• 高频二极管
• 常见问题

技术信息

• 品名构成
• 包装规格
• 保管条件
• 质量保证和可靠性

• SiC半导体
• SiC SBD
• SiC-MOSFET
• SiC功率模块

技术信息

• SiC器件应用手册

• IGBT(绝缘栅双极晶体管)
• IGBT的应用范围
• IGBT的市场

• 什么是LED（发光二极管）？
• 波长和颜色
• 白色光是如何获得的？
• LED术语解释
• 需要注意是性能

• 什么叫光遮断器？
• 光遮断器的使用例
• 红外LED与光电晶体管
• 遮断器的种类
• 高效率光电转换、省电的遮断器

• 何谓激光二极管？
• 激光二极管的特点和用途
• 激光二极管的封装
• 激光二极管的芯片构成
• 注入电流-光输出 (I-L) 特性
• 激光的形状
• 激光二极管的振荡波长
• 像散差 (As)
• LD使用注意事项

• 基础知识
• 概略
• 分流电阻器

关于贴片电阻器的制造

• 制造流程例
• 什么叫丝网印刷
• 激光切割

关于贴片电阻器的规格

• 关于贴片电阻器的尺寸
• 什么叫额定功率
• 什么叫电阻温度系数

贴片电阻器的故障事例

• 浪涌引起的厚膜贴片电阻器损坏
• 焊接裂纹引起的贴片电阻器的阻值误差
• 电阻器的硫化
• 关于背面贴装低阻值电阻器的优势
• 常见问题

技术信息

• 使用时注意事项
• 产品FAQ
• 保管条件
• 焊接条件
• 品名构成
• 标称阻值

• 是电容器的一种
• 电容器的基本功能
• 电容器的结构
• 陶瓷电容器和钽电容器 1
• 陶瓷电容器和钽电容器 2

• 什么叫A/D转换,D/A转换
• A/D转换,D/A转换的必要性
• 数字世界是二进制
• D/A转换方式的种类
• 基本形式 1（解码器系统）
• 基本形式 2（二进制方式）
• 基本形式 3（温度计码方式）

• 什么叫A/D转换器？
• 基本操作
• 基本形式 1（闪存）
• 基本形式 2（流水线）
• 基本形式 3（逐次比较型）
• 基本形式 4（ΔΣ型）

• 运算放大器和比较器？
• 电路结构

代表性参数

• 放大率和电压增益
• 输入偏置电压
• 转换速率

• 负反馈系统及其效果

绝对最大额定值

• 电源电压、工作电源电压范围
• 差分输入电压
• 同相输入电压
• 输入电流
• 温度特性

• 何谓半导体存储器？
• 元器件原理＜DRAM＞
• 元器件原理＜SRAM＞
• 元器件原理＜Mask ROM＞
• 元器件原理＜EEPROM＞
• 元器件原理＜FLASH＞

EEPROM接口的特点

• 接口的选择方法
• 引脚配置与引脚功能
• 指令比较
• 使用多个EEPROM时的构成示例＜I²C＞
• 使用多个EEPROM时的构成示例＜SPI＞
• 使用多个EEPROM时的构成示例＜Microwire＞

• 何谓DC/DC转换器？
• 关于AC（交流）和DC（直流）
• 为何需要DC/DC转换器？
• 线性稳压器和开关稳压器 (1)
• 线性稳压器和开关稳压器 (2)
• 线性稳压器的工作原理
• 线性稳压器的分类
• 何谓LDO？

• 什么叫无线供电？
• 无线供电方式
• 什么叫电磁感应方式？
• 电磁感应方式的推进组织

• USB Power Delivery
• USB Power Delivery的优点

• 何谓电机？
• 电机如何旋转？ (1)
• 电机如何旋转？ (2)

• 无线
• 近距离无线通信
• 调制方式

• SPICE的历史
• 使用SPICE可以做什么？
• 电路模拟流程和元器件模型
• 宏模型