1. >
  2. >
  3. >

热敏打印头

 

分享到微信朋友圈

打开微信,点击右上角的"+",
使用"扫一扫"即可将网页分享至朋友圈。

热敏打印头是用电路板上电阻器通电产生的热量,使热响应材料(例如热敏记录纸或热转印墨带等)发生反应,从而用于记录媒介的器件。
热敏纸因其价格低廉,易于操作且无需维护,已广泛用于各种用途,例如传真机、各种打印机和售票机。
另外,随着记录质量和记录速度的提高,用途进一步扩大。

厚膜型和薄膜型(热敏打印头)

根据制造方式、材料和结构的不同,热敏打印头大致分为厚膜型和薄膜型。
罗姆产品支持这两者,并且还提供混合厚膜和薄膜的原创结构的复合产品。

方式 制造方法比较
厚膜 根据丝网打印法成膜。
(通过光刻蚀形成导体图案。)
薄膜 通过溅射或金属沉积形成膜。
(通过光刻蚀形成导体图案。)

【热敏打印头的制造方法比较】

热敏打印头打印方式

<热转印方式>
热转印方式

将施加到带(墨带)上的油墨通过加热转移到纸等物体上的方式。

优点 ・优异的耐水性/耐化学性
・可以在普通纸上打印
缺点 ・运行成本昂贵
・打印机结构略显复杂
・难以安装纸张、胶带
<热敏方式>
热敏方式

使加热元件与热敏纸(受热而变色的特殊纸)接触以进行印刷的方式。用于收据打印等。

优点 ・无需碳粉、墨带、油墨等
・打印机结构简单
・易于安装纸张
缺点 ・易受温度、划痕影响

热敏打印头产品网页

<罗姆热敏打印头的特点>
罗姆通过研发半导体器件,如用于驱动加热元件的驱动器IC、作为加热元件的电阻元件,以及生产系统的合理化,以实现业界顶尖的厚膜制造和薄膜成膜,以及积累半导体制造领域的综合技术实力。
罗姆基于这些先进技术,迅速将厚膜和薄膜型热敏打印头商业化。并采用引领行业的独特的高性能、高可靠性技术,提供丰富的产品。采用的技术包括厚膜和薄膜混合、搭载热履历控制IC、使用特殊釉等。并且还设计和制造定制产品以满足客户要求。

电子小知识

什么叫SiC功率器件?

何谓USB Power Delivery?

半导体开关(IPD)