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MEMS相关术语

 

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MEMS相关术语

关于MEMS相关术语的简要说明。

术语 说明
MEMS Micro Electro Mechanical Systems的缩写。具有微小的立体结构(三维结构),是处理各种输入、输出信号的元件、系统的统称。
各向同性蚀刻 利用自由基沿深度方向、横向进行的蚀刻
各向异性蚀刻 利用离子沿深度方向进行的蚀刻
博世工艺 Si深度蚀刻的主要技术。组合了各向同性蚀刻与各向异性蚀刻的技术
扇贝形貌 利用博世工艺形成的侧壁的凹凸形状
SOI晶圆 Silicon On Insulator的缩写。在氧化膜上形成了单晶硅层的硅晶圆。
TAIKO磨削 磨削晶圆时保留最外围的边缘,只对其内侧进行磨削的技术 *“TAIKO”是DISCO株式会社的商标
支撑晶圆 为满足薄晶圆的处理和工艺的需要而用作支撑的晶圆
晶圆粘合 为满足薄晶圆的处理和工艺的需要而粘合支撑用基板(支撑晶圆)
晶圆键合 以封装等为目的进行的晶圆之间的键合
ALD(原子层沉积) 分步逐层沉积原子的成膜方式。

罗姆为实现客户的创意、设计,提供“薄膜压电MEMS代工服务”。

> 薄膜压电MEMS代工(服务介绍)

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