中国上海，2026年10月20日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，罗姆应邀出席于10月12日至15日在美国圣何塞举行的“2026年OCP全球峰会（Open Compute Project，简称OCP，由Meta（原Facebook）于2011年发起的全球最大规模的硬件开源盛会）”上的英伟达“AI Factory MGX Ecosystem”活动。
随着生成式AI的普及和AI服务器性能的提升，数据中心的功耗不断增加，提高供电效率已成为一项重要课题。在此背景下，新一代800V直流（800VDC）电源架构因其能够降低功率损耗并提升电源系统的功率密度而备受关注。
作为英伟达的合作伙伴，罗姆正在积极协助推进面向新一代AI数据中心的800V直流供电架构。通过结合适用于高电压、大功率电力转换的SiC MOSFET和SiC功率模块，以及具有优异高速开关性能的GaN器件，并整合SiC、GaN、Si等广泛的功率器件与模拟IC，罗姆致力于降低功率转换损耗，并助力打造更紧凑、更节能的电源系统。
今后，罗姆将继续深化与英伟达等生态系统合作伙伴的合作，通过功率半导体和模拟IC技术，为实现高能效的下一代AI基础设施贡献力量。
＜相关信息＞
白皮书：《ROHM面向AI服务器800VDC构成解决方案》
罗姆出席英伟达在2026年OCP全球峰会的活动
中国上海，2026年10月20日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，罗姆应邀出席于10月12日至15日在美国圣何塞举行的“2026年OCP全球峰会（Open Compute Project，简称OCP，由Meta（原Facebook）于2011年发起的全球最大规模的硬件开源盛会）”上的英伟达“AI Factory MGX Ecosystem”活动。
随着生成式AI的普及和AI服务器性能的提升，数据中心的功耗不断增加，提高供电效率已成为一项重要课题。在此背景下，新一代800V直流（800VDC）电源架构因其能够降低功率损耗并提升电源系统的功率密度而备受关注。
作为英伟达的合作伙伴，罗姆正在积极协助推进面向新一代AI数据中心的800V直流供电架构。通过结合适用于高电压、大功率电力转换的SiC MOSFET和SiC功率模块，以及具有优异高速开关性能的GaN器件，并整合SiC、GaN、Si等广泛的功率器件与模拟IC，罗姆致力于降低功率转换损耗，并助力打造更紧凑、更节能的电源系统。
今后，罗姆将继续深化与英伟达等生态系统合作伙伴的合作，通过功率半导体和模拟IC技术，为实现高能效的下一代AI基础设施贡献力量。
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白皮书：《ROHM面向AI服务器800VDC构成解决方案》
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