SCT4036DTW (新产品)
750V, 40A, 9引脚SMD,沟槽结构,碳化硅(SiC)MOSFET
SCT4036DTW (新产品)
750V, 40A, 9引脚SMD,沟槽结构,碳化硅(SiC)MOSFET
该产品为采用TSC3PAK封装的SiC MOSFET。TSC3PAK采用顶部散热结构,散热面位于封装顶部,在保持表面贴装设计的同时,实现了与传统通孔封装相当的散热性能。此外,ROHM专有的沟槽结构确保了6.66mm的爬电距离,使其能够在污染等级2的环境中支持1200V的交流峰值电压。这有助于高压应用中的安全绝缘设计和更高可靠性。此外,该产品实现了低导通电阻和高速开关,有助于提高电源转换电路的效率并降低功耗。它是xEV车载充电器和电动压缩机、光伏逆变器和服务器电源的理想选择。
本产品不建议使用于车载设备。
主要规格
特性:
Drain-source Voltage[V]
750
Drain-source On-state Resistance(Typ.)[mΩ]
36
Generation
4th Gen (Trench)
Drain Current[A]
40
Total Power Dissipation[W]
128
Junction Temperature(Max.)[°C]
175
Storage Temperature (Min.)[°C]
-40
Storage Temperature (Max.)[°C]
175
Package Size [mm]
14.0x18.58 (t=3.625)
特点:
- 宽爬电距离 = 更低6.66mm
- 低导通电阻
- 快速开关速度
- 快速反向恢复
- 易于并联
- 易于驱动
- 无铅电镀;符合RoHS标准
