SCT4050KTW (新产品)
1200V, 31A, 9引脚SMD, 沟槽结构, 碳化硅 (SiC) MOSFET
SCT4050KTW (新产品)
1200V, 31A, 9引脚SMD, 沟槽结构, 碳化硅 (SiC) MOSFET
该产品为采用TSC3PAK封装的SiC MOSFET。TSC3PAK采用顶部散热结构,散热面位于封装顶部,在保持表面贴装设计的同时,实现了与传统通孔封装相当的散热性能。此外,ROHM专有的沟槽结构确保了6.66mm的爬电距离,能够在2级污染环境下支持1200V的交流峰值电压。这有助于在更高电压应用中实现安全的绝缘设计和更高可靠性。此外,该产品还实现了低导通电阻和高速开关,有助于提高功率转换电路的效率和降低功耗。它是xEV车载充电器和电动压缩机以及光伏逆变器和服务器电源的理想选择。
本产品不建议使用于车载设备。
主要规格
特性:
Drain-source Voltage[V]
1200
Drain-source On-state Resistance(Typ.)[mΩ]
50
Generation
4th Gen (Trench)
Drain Current[A]
31
Total Power Dissipation[W]
128
Junction Temperature(Max.)[°C]
175
Storage Temperature (Min.)[°C]
-40
Storage Temperature (Max.)[°C]
175
Package Size [mm]
14.0x18.58 (t=3.625)
特点:
- 更宽爬电距离 = 更低6.66mm
- 低导通电阻
- 高速开关
- 快速反向恢复
- 易于并联
- 驱动简单
- 无铅电镀; 符合RoHS指令
