ROHM Product Detail

BST47T1P4K01-VC (新产品)

HSDIP20, 750V, 47A, 三相桥式，车载/工业级 SiC 功率模块
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BST47T1P4K01-VC
(新产品)

BST47T1P4K01-VC (新产品)
HSDIP20, 750V, 47A, 三相桥式，车载/工业级 SiC 功率模块

BST47T1P4K01是一款高性能SiC模压模块，额定电压750V，采用6合1结构，非常适合车载充电器（OBC）中的PFC和LLC电路。HSDIP20具有优异的散热绝缘基板。这有助于即使在高功率条件下也能保持稳定的芯片温度，从而在紧凑的外形尺寸内实现高电流处理。与顶部冷却的分立器件相比，其功率密度是3倍多——是其他DIP模块的1.4倍。在PFC应用中，它可将安装面积减少约52%，极大有助于车载充电器等应用中功率转换电路的小型化。该模块内置了必要的功率转换电路，减少了设计工作量，并实现了车载充电器及其他应用中功率转换电路的小型化。作为新一代汽车系统的关键解决方案，它支持开发高输出、紧凑型电动传动系统。

应用示例

  • 汽车系统：车载充电器、电动压缩机等。
  • 工业设备：电动汽车充电站、V2X系统、交流伺服、服务器电源、光伏逆变器、电能调节器等。

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主要规格

 
型号 | BST47T1P4K01-VC
Status | 推荐品
封装 | HSDIP20
包装形态 | Corrugated Cardboard
包装数量 | 180
最小独立包装数量 | 60
RoHS | Yes

特性：

Drain-source Voltage[V]

750

Drain Current[A]

47

Total Power Dissipation[W]

227

Junction Temperature (Max.) [℃]

175

Storage Temperature (Min.) [℃]

-40

Storage Temperature (Max.) [℃]

125

Package

3-Phase-Bridge

Package Size [mm]

38.0x31.3 (t=3.5)

Common Standard

AQG 324 (Automotive Grade)

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特点：

  • 搭载第四代SiC-MOSFET的HSDIP20封装
  • VDSS = 750V
  • 低RDS(on)
  • 可实现高速开关
  • 低开关损耗
  • Tvjmax = 175°C
  • 紧凑设计
  • 高导热绝缘
  • 集成NTC温度传感器
  • 4.2kV AC 1s绝缘

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