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BST91B1P4K01-VC (新产品)

HSDIP20, 750V, 90A, 全桥, 车载/工业级SiC功率模块
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BST91B1P4K01-VC
(新产品)

BST91B1P4K01-VC (新产品)
HSDIP20, 750V, 90A, 全桥, 车载/工业级SiC功率模块

BST91B1P4K01是一款高性能SiC模塑模块，额定电压为750V，采用4合1结构，更适用于车载充电器 (OBC) 中的PFC和LLC电路。HSDIP20采用绝缘基板，具有出色的散热特性。即使在高功率条件下，这也有助于保持芯片温度稳定，从而在紧凑的外形尺寸下实现大电流处理。与其他DIP模块相比，它的功率密度是顶侧冷却分立器件的3倍以上，是其他DIP模块的1.4倍。在PFC应用中，它可以减少约52%的安装面积，从而极大地促进OBC等应用中电源转换电路的小型化。通过将必要的电源转换电路内置到模块中，它减少了设计工作量，并实现了OBC及其他应用中电源转换电路的小型化。作为下一代车载系统的关键解决方案，它支持高输出、紧凑型电动动力总成的开发。

应用示例

  • 车载系统：车载充电器、电动压缩机等。
  • 工业设备：EV充电站、V2X系统、交流伺服、服务器电源、光伏逆变器、功率调节器等。

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主要规格

 
型号 | BST91B1P4K01-VC
Status | 推荐品
封装 | HSDIP20
包装形态 | Corrugated Cardboard
包装数量 | 180
最小独立包装数量 | 60
RoHS | Yes

特性：

Drain-source Voltage[V]

750

Drain Current[A]

90

Total Power Dissipation[W]

385

Junction Temperature (Max.) [℃]

175

Storage Temperature (Min.) [℃]

-40

Storage Temperature (Max.) [℃]

125

Package

Full-Bridge

Package Size [mm]

38.0x31.3 (t=3.5)

Common Standard

AQG 324 (Automotive Grade)

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特点：

  • 采用第四代SiC-MOSFET的HSDIP20封装
  • VDSS = 750V
  • 低RDS(on)
  • 可高速切换
  • 开关损耗低
  • Tvjmax = 175°C
  • 紧凑设计
  • 高导热绝缘
  • 集成NTC温度传感器
  • 4.2kV交流 1秒绝缘

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