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二合一SiC封装型模块 DOT-247
2025-12-08 00:00:00.0
( 3:48 )
适用于光伏逆变器、UPS、半导体继电器等领域的 2in1 结构 SiC 模块“DOT-247”。在继承高通用性的“TO-247”的同时，实现了更高的设计自由度和功率密度。
适用于光伏逆变器、UPS、半导体继电器等领域的 2in1 结构 SiC 模块“DOT-247”。在继承高通用性的“TO-247”的同时，实现了更高的设计自由度和功率密度。
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二合一SiC模块DOT-247 - SCZ40xx 系列
2025-10-09 00:00:00.0
( 17.51 MB )
DOT-247是集两枚分立TO-247封装于一体的二合一SiC封装型模块。该产品有两种内部拓扑可选，有助于包括下一代功率转换电路在内的众多电路实现更高功率密度。该产品非常适用于光伏逆变器、UPS、半导体继电器等工业设备，另外，车规级产品也在开发中。
DOT-247是集两枚分立TO-247封装于一体的二合一SiC封装型模块。该产品有两种内部拓扑可选，有助于包括下一代功率转换电路在内的众多电路实现更高功率密度。该产品非常适用于光伏逆变器、UPS、半导体继电器等工业设备，另外，车规级产品也在开发中。
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内置SiC MOSFET的小型封装型模块（HSDIP20） - BSTxxx1P4K01, BSTxxx2P4K01
2025-04-24 00:00:00.0
( 1.46 MB )
BSTxxx1P4K01（750V）和BSTxxx2P4K01（1,200V）是内置4枚或6枚SiC MOSFET的封装型模块。通过将大功率应用的电源转换电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中，助力实现应用产品的小型化。
BSTxxx1P4K01（750V）和BSTxxx2P4K01（1,200V）是内置4枚或6枚SiC MOSFET的封装型模块。通过将大功率应用的电源转换电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中，助力实现应用产品的小型化。
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Xin1 SiC模块 HSDIP20
2025-04-24 00:00:00.0
( 3:11 )
HSDIP20封装中配备了兼具"低导通电阻"和"高速开关"的ROHM SiC MOSFET。实现了业界超高电流密度，并支持快速充电等应用。
HSDIP20封装中配备了兼具"低导通电阻"和"高速开关"的ROHM SiC MOSFET。实现了业界超高电流密度，并支持快速充电等应用。
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牵引逆变器驱动用封装型功率模块 TRCDRIVE pack™ - BSTxxxD12P4Axxx, BSTxxxxD08P4Axxx
2024-06-10 00:00:00.0
( 2.24 MB )
实现极高的电流密度和易于贴装的小型、单面高散热性封装型功率模块。
实现极高的电流密度和易于贴装的小型、单面高散热性封装型功率模块。
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