2SCR562F3
NPN 6A 30V Middle Power Transistor

根据市场需求，提供从超小型到功率型的封装，以节能高可靠性为开发理念的多种产品线。

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本产品不建议使用于车载设备。
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主要规格

 
型号 | 2SCR562F3TR
Status | 推荐品
封装 | HUML2020L3
包装数量 | 3000
最小独立包装数量 | 3000
包装形态 | Taping
RoHS | Yes

特性：

Grade

Standard

Package Code

DFN2020-3S

Package Size[mm]

2.0x2.0 (t=0.6)

Number of terminal

3

Polarity

NPN

Collector Power dissipation PC[W]

1

Collector-Emitter voltage VCEO1[V]

30.0

Collector current Io(Ic) [A]

6.0

hFE

200 to 500

hFE (Min.)

200

hFE (Max.)

500

Mounting Style

Surface mount

Storage Temperature (Min.)[°C]

-55

Storage Temperature (Max.)[°C]

150

特点：

・启动用表面安装型三极管
SHOW/HIDE COLUMNS
New Product List

设计资源

 

技术记事

Schematic Design & Verification

  • Temperature derating method for Safe Operating Area (SOA)
  • 开关电路的功率损失计算
  • 开关波形的监测方法
  • 功率测量中探针校正的重要性 倾斜校正篇
  • 旁路电容器的阻抗特性

Thermal Design

  • Notes for Temperature Measurement Using Thermocouples
  • 热仿真用双热阻模型
  • What is a Thermal Model? (Transistor)
  • Notes for Temperature Measurement Using Forward Voltage of PN Junction
  • 热阻RthJC 的测量方法和使用方法
  • 使用热电偶测量封装背面温度时的注意点

设计模型

Models

  • 2SCR562F3 SPICE Model

Characteristics Data

  • 2SCR562F3 ESD Data
  • 2SCR562F3 Thermal Resistance

封装和质量数据

Package Information

  • Package Dimensions
  • Inner Structure
  • Taping Information
  • Explanation for Marking
  • Moisture Sensitivity Level
  • Anti-Whisker formation
  • Condition of Soldering

Manufacturing Data

  • Reliability Test Result

Environmental Data

  • Constitution Materials List
  • About Flammability of Materials
  • About Non-use SVHC under Reach Regulation : Please contact us by filling in the form.
  • Compliance of the RoHS / ELV directive

Export Information

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