CEATEC 2019 罗姆介绍有助于解决社会的的尖端技术和解决方案
11/14/2019
罗姆参加了10月15日（周二）〜10月18日（周五）在日本千叶县举办的CPS / IoT展览会“ CEATEC 2019”。
罗姆展位今年的主题是“前进！以自动化/高效率化为关键词，分为“车载解决方案”，“ SiC解决方案”，“模拟/电机”，“传感器/无线”，“ ROHM OPEN HACK CHALLENGE” 5个展区，展示了罗姆为实现“ Society5.0”而开发的解决方案社会的尖端技术和解决方案。
下面按照区域介绍罗姆展位植入的产品。
●车载解决方案
包括“动力传动的电动化”和“自动驾驶”内部，汽车的电装品化正在加速发展，半导体和电子零部件掌握着技术革新的关键。本区域对配备了罗姆丰富的车载半导体的驾驶舱型演示进行全面更新，介绍了预期的扩展实用的车载系统的新功能。
●SiC解决方案
SiC功率元器件已正式迈入普及期。本区域不仅介绍新元器件，还介绍了控制IC等周边部件、评估板等罗姆独有的新解决方案。这次还首次通过演示再现了配备SiC功率元器件的xEV。让到场来宾观看到了新的SiC功率元器件采用事例和xEV用解决方案。
●“模拟/电机”
通过发挥垂直统合型生产体制的优势，融合“电路设计”、“布局”、“工艺”3项核心技术，世界顶尖的模拟元器件层出不穷。作为罗姆引以为傲的尖端电源技术Nano系列，无需电容器的电源电路技术“Nano Cap”首度公开亮相。向观众展示了具备抗噪、低噪特性的运算放大器和比较器等尖端的模拟技术。
●“传感器/无线”
罗姆通过丰富的传感器元器件和无线通信等为实现Society5.0作出贡献。这次分为“打印”、“保管”“分类”、“出货”几个类别，展示了使用超高速打印头打印标签等解决物流课题的智能物流解决方案。
●ROHM OPEN HACK CHALLENGE
近期以来，可以轻松进行电子小制作和原型制作的环境不断扩大。罗姆为了帮助从事产品制造的工程师和创作者产生创意，正通过开展开放式创新活动，向他们提供可以轻松使用的开发套件。本区域展示了由利用罗姆元器件的原型作品参加的产品制造大赛“ROHM OPEN HACK CHALLENGE”的5件优秀作品和作为评委的工程师池泽彩野花在黑客马拉松时创作的作品。
CEATEC 2019今年迎来了20周年。以“互联社会、共创未来”为举办主题，共有787家公司/团体参展，登记参观人数超过去年，达到144,491名，会场内每天都观众盈门。罗姆展位也迎来了各个行业、职业、年龄的来宾，借这个难得的机会，通过演示，让大家接触到了罗姆的产品技术和解决方案。衷心感谢各位的莅临！
罗姆在今后会继续面向需要使用半导体、电子零部件的各个领域，开发能够满足客户需求的产品。