代工
![罗姆集团为实现客户的创意、设计,提供薄膜压电MEMS(ROHM)、晶圆(LAPIS)、WL-CSP(LAPIS)等3种代工服务。](/documents/11413/7335004/img_01.jpg/a4fe6c3a-57e8-9f8b-adab-e3f680fc9332?t=1592471094687)
罗姆集团为实现客户的创意、设计,提供薄膜压电MEMS(ROHM)、晶圆(LAPIS)、WL-CSP(LAPIS)等3种代工服务。将依靠长年积累的可靠量产业绩和品质,灵活贴近客户需求,帮助客户实现附加新价值的产品。
![薄膜压电MEMS代工](/documents/11413/7335004/img01.jpg/5bb471ef-c24d-a8b1-6f7e-3a47a4a647c6?t=1592471095307)
薄膜压电MEMS代工
罗姆承诺运用自身拥有的先进薄膜压电技术、MEMS加工技术,以及得到了量产业绩印证的先进生产技术,为客户实现节能、小型、高性能的MEMS产品。
![晶圆代工(LAPIS)](/documents/11413/7335004/img_02_01.jpg/19cb1ed4-2537-1202-2248-57f0721c155e?t=1592471095027)
晶圆代工(LAPIS)
从标准工艺到工艺交接,可以满足客户需求,开发各种代工工艺。
通过采用具有特点的工艺,为LSI的省电化、高性能化作出贡献。
![WL-CSP代工(LAPIS)](/documents/11413/7335004/img03.jpg/ace88dfe-d11c-072e-b32e-fd03f785dc91?t=1592471095573)
WL-CSP代工(LAPIS)
晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)适合移动设备的小型化、轻量化,而且通过采用Cu再配线技术、表面处理技术(镀Cu、镀Ni、镀Au、镀SnAg),将会为LSI的高性能化、多功能化作出贡献。