BR93L66FVT-W
Microwire BUS 4kbit(256x16bit) EEPROM

ROHM的串行EEPROM按照世界高水平为用户准备了多种容量、接口和封装形式，在世界上具有较高的市场占有率。ROHM的串行EEPROM配置有世界标准的总线形式（Microwire、I²C、SPI），而且工作电源电压范围宽（1.7 ～ 5.5V、1.8 ～ 5.5V、2.5 ～ 5.5V、3.0 ～ 3.6V），还适合采用电池供电。整个系列均是无铅产品，符合RoHS指令。

Data Sheet 购买 *
* 本产品是标准级的产品。
本产品不建议使用于车载设备。
Data Sheet 购买 *
  • 设计模型  
  • 封装和质量数据  
  • FAQ
  • 联系我们

主要规格

 
型号 | BR93L66FVT-WE2
Status | 可购买
封装 | TSSOP-B8
包装数量 | 3000
最小独立包装数量 | 3000
包装形态 | Taping
RoHS | Yes

特性：

Series

BR93L-W

Grade

Standard

I/F

MicroWire BUS(3-Wire)

Density [bit]

4k

Bit Format [Word x Bit]

256 x 16

Package

TSSOP-B8

Operating Temperature (Min.)[°C]

-40

Operating Temperature (Max.)[°C]

85

Vcc(Min.)[V]

1.8

Vcc(Max.)[V]

5.5

Circuit Current (Max.)[mA]

3.0

Standby Current (Max.)[μA]

2.0

Write Cycle (Max.)[ms]

5.0

Input Frequency (Max.)[Hz]

2M

Endurance (Max.)[Cycle]

106

Data Retention (Max.)[Year]

40

特点：

・与Microwire BUS兼容的串行EEPROM
・工作电压范围宽: 1.8～5.5V
・数据可擦写1,000,000次
SHOW/HIDE COLUMNS
New Product List

设计资源

 

技术记事

Schematic Design & Verification

  • 旁路电容器的阻抗特性

Thermal Design

  • 热阻、热特性参数

设计模型

2D/3D/CAD

  • TSSOP-B8 Footprint / Symbol

封装和质量数据

Package Information

  • Package Information
  • Anti-Whisker formation

Manufacturing Data

  • Factory Information

Environmental Data

  • UL94 Flame Classifications of Mold Compound
  • Compliance with the ELV directive
  • REACH SVHC Non-use Declaration
  • RoHS Comission Delegated Directive

Export Information

  • The Export Control Order
  • Export Administration Regulations(EAR)